PDF《四川某半导体芯片项目》

一、企业信息

二、企业简介

三、企业背景

四、项目历程

第二节 项目概况

一、项目名称 四川某半导体芯片项目

二、项目建设规模及内容 主体工程建筑面积

240000 平方米,两座四层 FAB 厂房,一二层为回风及设 备区域

34000 平方米, 三层为净化车间区域

17000 平方米,四层为废气处理设备 区域

17000 平方米.其他包括洁净支持区和液化气体存储区. 配套及公用工程建筑面积

160000 平方米,包括原材料仓库、化学品仓库、 废品库、中央动力厂房、来访中心及行政办公楼、净水厂、污水处理站等,其中 来访中心及办公楼建筑面积

50000 平方米.

图表 1:项目建设内容一览表 序号 项目 建筑面积

1 合计 400000.00 1.1 主体工程 240000.00 1.1.1 回风及设备区(FAB1-一二层) 68000.00 1.1.2 净化车间(FAB1-三层) 34000.00 1.1.3 废气处理区(FAB1-四层 34000.00 1.1.4 洁净支持区 64000.00 1.1.5 液化气体储存区 40000.00 1.2 配套工程 95000.00 四川某半导体芯片项目可行性研究报告案例 联系

电话:010-82885739 传真:010-82885785 尚普咨询北京总部: 北京市海淀区北四环中路

229 号海泰大厦

1118 室2序号 项目 建筑面积 1.2.1 原材料仓库 8000.00 1.2.2 化学品仓库 6000.00 1.2.3 废物仓库 4000.00 1.2.4 中央动力厂房 7000.00 1.2.5 来访中心及行政办公楼 50000.00 1.2.6 员工食堂 20000.00 1.3 公用工程 65000.00 1.3.1 净水厂 11000.00 1.3.2 污水处理站 23000.00 1.3.3 消防及事故水池 5000.00 1.3.4 供热管网 0.00 1.3.5 供电 16000.00 1.3.6 供气 10000.00

三、项目产品简介及产能规划 项目主要产品为

8 寸晶圆,预计产能规划为

50000 片/月,总产值达到

42 亿元/年.具体产品方案及产能规划如下:

图表 2:项目产品方案及产能规划 产品 生产负荷 产能(片/月 总产值(亿元)

8 寸晶圆 三年达产 50%、80%、100%

50000 42 ……

第三节 项目结论

一、经济效益

二、社会效益

第四节 编制依据及研究范围

一、编制依据

二、编制原则

三、研究范围 四川某半导体芯片项目可行性研究报告案例 联系

电话:010-82885739 传真:010-82885785 尚普咨询北京总部: 北京市海淀区北四环中路

229 号海泰大厦

1118 室3

第二章 项目建设背景及必要性分析

第一节 项目建设背景

一、政策背景 半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础, 一直受到国家及地 方层面相关政策的支持和鼓励. 行业整体政策可以划分为上层针对全局的规划纲 要、中层针对行业的产业推进计划、以及下层的具体财税优惠政策.

1、 《中国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲要》

2016 年3月,国务院颁布《中国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲 要》 . 《纲要》中将提高物联网普及率定为重要政策目标,十三五规划期间,中央 政府将提高 4.5G/5G 基地台、光纤骨干网路、数据中心等网通基础设施普及率, 对大陆 IC 内需市场而言,除会提高相关 IC 需求外,包括 4.5G/5G 智能手机核心 与基地台相关芯片、服务器相关处理器、存储器等 IC 产品都将是十三五规划期 间重要支持方向. ……

二、经济背景

三、社会背景

四、技术背景

第二节 项目建设必要性分析

一、项目建设是支持国家集成电路产业发展的需要 半导体集成电路产业是巨大的产业集群,需要多方面的支撑,包括材料、设计、制造.目前,我国的半导体产业基础还比较薄弱,促进半导体产业的发展还 需要从促进半导体支撑产业的发展、完善配套市场入手. 十二五 期间我国半 导体支撑产业有了很大发展, 但就现状而言,仍然远不能满足国内半导体产业的 需求.从总体来看,我国半导体支撑产业自给程度不足 30%,而根据国家《中国 四川某半导体芯片项目可行性研究报告案例 联系