PDF《四川某半导体芯片项目》

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1118 室4制造 2025》规划,2025 年集成电路产业的自给程度要达到 70%. 项目通过

8 寸晶圆厂的设计, 将有效支持国家集成电路产业冲破在基础元件 制造的瓶颈,为国家集成电路产业在材料、设备、仪器产业方面打下基础.

二、项目建设是带动四川信息产业发展的需要

三、项目建设是吸引电子信息行业优秀人才的需要

四、项目建设是促进区域持续投资的需要 IC 制造行业属于重资产投资行业,常规项目投资起码在

30 亿以上.而且由 于晶圆制造技术的持续发展,一方面在晶圆尺寸方面,未来将逐步完全过渡到

12 寸甚至

18 寸,一方面在精细制程方面逐步由 0.13 微米向

30 纳米以下制程过 度. 晶圆制造行业往往会向建设区域进行长期的高额投资, 用以技术和设备更新. 以SK 海力士建立在江苏省无锡高新区的项目为例,从2006 年一期项目通 过竣工验收至今, 已进行了

4 次技术升级和生产线改造扩产,进行了五期项目的 建设,历次建设投资分别为一期

20 亿美元、二期 16.6 亿美元、三期 32.68 亿美 元、四期投资

20 亿美元、五期投资

25 亿美元. 本项目在建设完成

8 寸晶圆厂后,也将根据需要逐步进行扩产和技术更新, 同时逐步延伸产业链,将对项目区域进行持续性大额投资,带动区域经济发展.

五、项目建设是公司转型发展的需要

第三章 项目市场分析

第一节 行业产业链分析

一、行业定义

二、行业产业链 IC 制造行业产业链根据传统产业链划分,可以分为晶圆材料制备、IC 设计 和光罩制造、IC 制造、IC 封装和 IC 测试.本项目单位拓谱电子科技公司(TOPO Electric pte,Ltd.) ,原有主营业务集中于 IC 设计方面,属于典型的(Fabless) 四川某半导体芯片项目可行性研究报告案例 联系

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1118 室5企业. 从2015 年以来国际国内 IC 行业的发展来看,由于各大厂商凸显产品差异 化等需求,IDM 模式再次展现了超越 Fabless 的势头,未来极有可能将再次出现 IC 产业垂直整合的风潮. 因此,托谱电子根据自身情况,抢先一步进行晶圆制造方面的业务布局,将 公司经营由 产品设计、服务为主 转变为 产品设计+产品销售生产 并存的 模式,实现由 Fabless 企业向 IDM 企业的转型.

图表 9:半导体芯片制造行业产业链

第二节 国际晶圆行业市场分析

一、总体市场 根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示,截至

2016 年12 月底为 止,全球晶圆产能(以8季г布扑)达到每月 1711.4 万片.其中,中国大陆 地区的产能成长最多,占全球市占率接近 11%,排名全球第五位,台湾地区市占 率仍然领先韩国,位居榜首.

图表 10:2016 年全球晶圆市场规模 全球晶圆市场规模 产能(Kw/m) 全球占比(%) 台湾

3645 21.3 韩国

3569 20.9 日本

2925 17.1 北美

2297 13.4 中国

1849 10.8 四川某半导体芯片项目可行性研究报告案例 联系

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1118 室6欧洲

1099 6.4 其他

1730 10.1 合计

17114 100

图表 11:2016 全球晶圆市场分布 ……