PDF《19-6844; Rev 1; 2/14》

概述 MAX17504是一款高效率、高电压、同步整流降压型转换 器;

内置双MOSFET,可工作在4.

5V至60V的输入电压范 围.它可提供高达3.5A的电流以及0.9V至90%?VIN输出电 压.全输出电压范围的内置补偿, 无需外部元件.反馈(FB) 调节精度在-40°C至+125°C温度范围内为±1.1%.器件采 用紧凑的(5mm?x?5mm)?TQFN无铅(Pb)封装,带裸焊盘. 提供仿真模型. 器件采用峰值电流模式架构,带有MODE功能,可采用脉 宽调制(PWM)、脉冲频率调制(PFM)或非连续模式(DCM) 等控制模式.PWM工作模式在任何负载条件下都保持 固定频率工作,这在对开关频率敏感的应用中非常有用. PFM工作模式没有负向电感电流以及轻载条件下额外的 跳脉冲,以提高效率.DCM工作模式不采用跳脉冲,而 是在轻载条件下仅禁止负向电感电流,采用固定工作频率 能工作比PFM模式的轻载更低负载条件下.DCM工作模 式的效率介于PWM和PFM模式之间.内置低导通电阻的 MOSFET确保满载时的高效率,同时也简化了PCB的布线. 可编程软启动功能可使用户降低输入浪涌电流.器件有一 个输出使能/欠压锁定引脚(EN/UVLO),允许用户在输入电 压达到相应要求时开启.输出电压成功达到稳压范围时, 经过一定延时,开漏的RESET引脚给系统输出一个电源就 绪指示信号. 应用 工业电源 分布式电源调节 基站电源 壁挂式变压稳压器 高压单板系统 通用负载板上电源 优势和特性 减少外围器件,降低总体成本 ? 无需肖特基同步电路,提高效率、降低成本 ? 内部补偿,在任意输出电压下均可稳定工作 ? 全陶瓷电容设计:超小尺寸布局,外部元件只有8个 减少DC-DC稳压器物料清单 ? 4.5V至60V宽输入电压范围 ? 0.9V至90% VIN输出电压 ? 整个温度范围内提供高达3.5A电流 ? 200kHz至2.2MHz可调节频率,附带外部同步 ? 采用20引脚、5mm x 5mm、TQFN封装 降低功耗 ? 峰值效率高于90% ? PFM和DCM模式,轻载时保持高效率 ? 关断电流仅为2.8μA (典型值). 工作可靠 ? 打嗝模式限流和自动重启 ? 内置输出电压监测(开漏RESET引脚) ? 电阻可编程EN/UVLO门限 ? 可调软启动和预偏置上电电压 ? -40°C至+125°C工作温度范围 定购信息在数据资料的最后给出. 相关型号以及配合该器件使用的推荐产品,请参见:china.maximintegrated. com/MAX17504.related. 本文是英文数据资料的译文,文中可能存在翻译上的不准确或错误.如需进一步确认,请在您的设计中参考英文资料. 有关价格、供货及订购信息,请联络Maxim亚洲销售中心:10800

852 1249 (北中国区),10800

152 1249 (南中国区), 或访问Maxim的中文网站:china.maximintegrated.com. 19-6844;

Rev 1;

2/14 备有评估板??

2 Electrical Characteristics (VIN = VEN/UVLO = 24V, RRT = 40.2kI (500kHz), CVCC = 2.2?F, VPGND = VSGND = VMODE = VSYNC = 0V, LX = SS = RESET = open, VBST to VLX = 5V, VFB = 1V, TA = TJ = -40°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at TA = +25°C. All voltages are referenced to SGND, unless otherwise noted.) (Note 2) Note 1: Package thermal resistances were obtained using the method described in JEDEC specification JESD51-7, using a four-layer board. For detailed information on package thermal considerations, refer to china.maximintegrated.com/thermal-tutorial. VIN to PGND.0.3V to +65V EN/UVLO to SGND.0.3V to +65V LX to PGND.0.3V to (VIN + 0.3V) BST to PGND.0.3V to +70V BST to LX.0.3V to +6.5V BST to VCC.0.3V to +65V FB, CF, RESET, SS, MODE, SYNC, RT to SGND.0.3V to +6.5V VCC to SGND.0.3V to +6.5V SGND to PGND. 0.3V to +0.3V LX Total RMS Current.5.6A Output Short-Circuit Duration.Continuous Continuous Power Dissipation (TA = +70°C) (multilayer board) TQFN (derate 33.3mW/°C above TA = +70°C).......2666.7mW Operating Temperature Range. 40NC to +125°C Junction Temperature.150°C Storage Temperature Range.65NC to +160°C Lead Temperature (soldering, 10s)300°C Soldering Temperature (reflow)260°C Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. Package Thermal Characteristics (Note 1) TQFN Junction-to-Ambient Thermal Resistance (θJA)30°C/W Junction-to-Case Thermal Resistance (θJC)2°C/W Absolute Maximum Ratings PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS INPUT SUPPLY (VIN) Input Voltage Range VIN 4.5