PDF《股票代码：300623 股票》

41

第五节 董事会关于利润分配政策和现金分红情况的说明.42

一、公司利润分配及现金分红政策的制定

42

二、公司未来利润分配计划

45

三、公司最近三年一期利润分配情况

48

第六节 与本次发行相关的董事会声明及承诺事项.50

一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声明.50

二、本次非公开发行股票摊薄即期回报情况和采取措施及相关的主体承诺.50 江苏捷捷微电子股份有限公司非公开发行 A 股股票预案(修订稿) 释义在本预案中,除非另有特别说明,下列词语之特定含义如下: 本公司、公司、发行人、捷 捷微电 指 江苏捷捷微电子股份有限公司 发行、本次发行、本次非公 开发行 指 江苏捷捷微电子股份有限公司非公开发行 A 股股票的行 为 定价基准日 指 本次非公开发行股票的发行期首日 本预案 指 《江苏捷捷微电子股份有限公司非公开发行 A 股股票预 案》 捷捷半导体 指 捷捷半导体有限公司 控股股东、捷捷投资 指 江苏捷捷投资有限公司 最近三年一期 指2016 年、2017 年、2018 年及

2019 年1-3 月 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、上交所 指 深圳证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 股票、A 股指发行人发行的每股面值为人民币 1.00 元的人民币普通股 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 半导体分立器件 指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、 完整功能的器件, 其本身在功能上不能再细分.例如:二极管、三极管、 双极型功率晶体管(GTR) 、晶闸管(可控硅) 、场效应 晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET) 、IGBT、IGCT、 发光二极管、敏感器件等. 功率半导体分立器件 指 又称为电力电子器件,指能够耐受高电压或承受大电流 的半导体分立器件,主要用于电能变换和控制. 新型片式元器件 指 无引线或短引线的新型微小元器件,又称片式元器件, 它适合于在没有穿通孔的印制板上安装, 是SMT 的专用 元器件.其具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性 高、抗振性好、高频特性好等特点. 光电混合集成电路 指 把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组 件,用分立器件的管心集成在一起的称为 光电混合集 成模块 . 电力电子技术 指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的 技术.电力电子技术所变换的 电力 功率可大到数百 兆瓦甚至吉瓦,也可以小到数瓦甚至

1 瓦以下. 芯片 指 如无特殊说明,本文所述芯片专指功率半导体分立器件 芯片,系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光 刻等一系列的工艺加工后,在一个硅晶圆片上同时制成 许多构造相同、功能相同的晶粒,再经过划片分立后便 江苏捷捷微电子股份有限公司非公开发行 A 股股票预案(修订稿) 得到单独的晶粒,即为芯片.这个晶片虽已具有了半导 体器件的全部功能,但还需要通过封装后才能使用. 封装 指 封装是指将半导体芯片安装在规定的外壳内, 起到固定、 密封、保护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过 内部连线将芯片电极与外部电极相连接的作用. 晶闸管/可控硅(SCR) 指 晶体闸流管(thyristor)的简称,又可称作可控硅整流器, 能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控 制和变换电能,被广泛应用于可控整流、交流调压、无 触点电子开关、逆变及变频等电子电路中. 防护器件 指 功率半导体防护器件,又称为 半导体防护器件 、 保 护器件 或 保护元件 ,从保护原理上又可以分为 过 电流保护 和 过电压保护 ,过电流保护元件主要有普 通熔断器、热熔断器、自恢复熔断器及熔断电阻器(保 护电阻)等,在电路中出现电流或热等异常现象时,会 立即切断电路而起到保护作用;