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007 号《深圳市房地产预售许可证》,募投项目涉及新购房产所在建筑整体性质为:办公:304 套;

商业:15 套. 根据君天恒讯提供的深房地字第

5000647736 号《房地产证》以及深规土许 BA-2014-0046《深圳市建设用地规划许可证》,募投项目涉及新购房产所在的土地 用途为商业性办公用地. 补充法律意见书

(二)

6 根据君天恒讯提供的深规土建许字 BA-2015-0023 号《建设工程规划许可证》, 募投项目新购房产所在建筑的规划规定功能为商业建筑及办公建筑.

2、关于本次募集资金使用规范 根据博敏电子于

2018 年4月3日公布的《重组报告书(草案)》,本次募集资 金的主要用途情况如下: 序号项目名称 拟使用募集资金 (万元) 占比

1 支付本次交易现金对价 19,500 33.91%

2 本次交易涉及的税费及中介费用 3,000 5.22%

3 标的 资产 在建 项目 建设 研发中心建设项目 15,016 26.11% 功率半导体器件的埋嵌关键技术研究项目 3,036 5.28% 大功率电机驱动电源器件的模块化项目 6,039 10.50% 高可靠性电机控制隔离通讯模块化项目 5,926 10.31% 高压功率 mosfet 模块化项目 4,983 8.67% 合计 57,500 100.00% 博敏电子于

2018 年6月1日召开第三届董事会第十二次会议, 审议通过了 《关 于调整本次重大资产重组募集配套资金方案的议案》《关于本次调整募集配套资金 方案不构成重组方案重大调整的议案》 , 同意减少本次交易募集配套资金金额 15,652 万元, 将发行股份募集配套资金调整为不超过 41,848 万元. 调整后的募集用途如下: 序号项目名称 项目投资总额 (万元) 拟使用募集 资金(万元) 占比 (%)

1 支付本次交易现金对价 19,500 19,500 46.60

2 本次交易涉及的税费及中介费用 3,000 3,000 7.17

3 标的 资产 在建 项目 建设 研发中心建设项目 15,744 2,547 6.09 功率半导体器件的埋嵌关键技术研 究项目 3,162 2,261 5.40 大功率电机驱动电源器件的模块化 项目 6,945 5,223 12.48 高可靠性电机控制隔离通讯模块化 项目 7,231 5,155 12.32 高压功率 MOSFET 模块化项目 6,528 4,162 9.95 补充法律意见书

(二)

7 合计 62,110 41,848 100.00 上述研发中心建设项目将以自筹资金购置办公楼,调整后项目拟使用募集资金 2,547 万元,具体投资计划如下: 序号 项目 金额 (万元) 占比 拟使用募集资金 (万元)

1 工程费用 14,556.00 92.45% 2,547.00 1.1 建设投资 13,057.00 82.93% 1,048.00 1.2 设备购置费 1,427.00 9.06% 1,427.00 1.3 安装工程费 72.00 0.46% 72.00

2 研发费用及其他 460.00 2.92% -

3 基本预备费 728.00 4.62% - 项目总投资 15,744.00 100.00% 2,547.00 根据中国证监会于

2016 年6月17 日发布的《关于上市公司发行股份购买资产 同时募集配套资金的相关问题与解答》,考虑到募集资金的配套性,所募资金仅可 用于:支付本次并购交易中的现金对价;

支付本次并购交易税费、人员安置费用等 并购整合费用;

投入标的资产在建项目建设.募集配套资金不能用于补充上市公司 和标的资产流动资金、偿还债务. 研发中心建设项目募集资金使用计划调整后, 标的公司将以自筹资金新购房产, 本次募集资金主要用于本次交易的现金对价支付、中介机构费用,以及相应的募投 项目建设费用,不存在补充上市公司和标的资产流动资金、偿还债务的情况. 信达律师认为,研发中心建设项目募集资金使用计划调整后,本次募集资金使 用安排符合中国证监会《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金的相关 问题与解答》对募集配套资金用途的相关规定.