编辑: ddzhikoi | 2016-07-21 |
2、DDR3 的集中式架构设计,创新性采用
1 颗寄存缓冲控制器为核心、9 颗数据缓冲控制 器芯片的分布结构布局,大幅减少了 CPU 与DRAM 颗粒间的负载,降低了信 号传输损耗, 解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾.该技术架构最终被 JEDEC 国际标准采纳. 公司提出了一种内存接口校准算法,发明了新型高速、低抖动收发器,解决 了多点通讯、 突发模式下内存总线的信号完整性问题.在服务器内存最大负载情 况下,该技术实现国际上率先达到 DDR4 的最高速率等级(3200Mbps). 此外, 公司还率先提出了一种内存子系统的低功耗设计技术,发明了新型自 适应电源管理电路, 并采用动态时钟分配等创新技术,显著降低了相关内存接口 芯片产品的功耗. 基于公司的技术突破和创新能力,公司已拥有多项专利,截至招股说明书签 署日,公司已获授权的国内外专利达
90 项,获集成电路布图设计证书
39 项,具 体情况参见招股说明书之
五、主要固定资产及无形资产
(二)无形资产 相关 内容.公司核心技术产品的产业化情况如下: 序号核心技术产品名称 用途 技术来源 所处阶段
1 DDR2:AMB 为高性能的服务器和工作站提供 自研 量产 3-1-3-6 序号核心技术产品名称 用途 技术来源 所处阶段 基于 FBDIMM 的内存解决方案
2 DDR3:MB 为市面通用的服务器平台提供高 速、高性能、低功耗的内存解决方 案,助力云计算产业的快速发展 自研 量产
3 DDR3:RCD
4 DDR4:RCD 提升云计算服务器及内存子系统 所需的性能、 系统扩展性和功耗效 率 自研 量产
5 DDR4:DB
6 Gen1.0 津逮? CPU 为云计算服务器提供芯片级的动 态安全监控功能 联合研发 量产
7 Gen1.0 混合安全 内存模组 为数据中心服务器平台提供可靠 的数据安全性, 满足不同应用场景 下各种级别数据安全的需求 自研 量产
2、公司正在从事的研发项目分别处于可行性研究和设计优化过程中,具体 情况如下: 序号 项目名称 研发目的 研发状态
1 Gen 1.0 DDR5 寄存时钟驱动器 芯片 可应用于 DDR5 RDIMM 和LRDIMM,符合 JEDEC DDR5 标准,支持速率高达4800MT/s. 设计优化
2 Gen 1.0 DDR5 数据缓冲器芯片 可应用于 DDR5 LRDIMM,符合 JEDEC DDR5 标准,支持速率高达 4800MT/s. 设计优化
3 Gen2.0 津逮? 处 理器 为服务器平台的核心计算引擎,从而为数据 中心市场提供安全可控服务器 CPU 解决方 案. 可行性研究
4 Gen2.0 DDR4 混 合安全内存模组 及所需的RCD/DB 芯片 基于澜起 M88HS26SA 架构研发的 128GB 大容量混合安全内存模组.新架构可支持大 容量内存颗粒架构. 可行性研究
5 Gen2.0 DDR4 精 简混合安全内存 模组及所需的RCD 芯片 基于澜起 M88SC26HA 的架构, 提升内存读 写速度及数据实时保护速度达到 DDR4 3200MT/s. 可行性研究
6 高能效比可编程 AI 处理器及 SoC 芯片系列 可编程 AI 处理器芯片和 SoC 芯片.AI 处理 器的超大计算能力可支持多种神经网络模 型. 可行性研究
7 用于数据中心的 AI 处理器芯片 AI 处理器采用可编程与可重构技术实现硬 件平台的灵活性与通用性平衡,扩展平台系 统的应用空间. 可行性研究
(四)发行人在报告期内的主要经营和财务数据及指标 项目
2018 年度/ 2018-12-31
2017 年度/ 2017-12-31
2016 年度/ 2016-12-31 资产总额(万元) 418,065.74 147,469.33 112,134.41 3-1-3-7 项目