PDF《股份有限公司》

2025 制造 的逆势推进,加速国内半 导体技术的研发和投入.近几年国内封测企业密集并购重组;

国内芯片设计的迅速增量;

国内多 个城市的芯片工厂投建等,使中国的半导体封测行业充满机遇,对于从事专业半导体设备制造公 司来说,迎来难得发展机遇,应充分发挥自身优势,努力实现跨越式发展. 公司作为国内半导体设备制造企业,起草了《全自动封装系统》国家标准,在行业内一直享有 较高的知名度.公司现已成为我国国内最大的半导体塑封模具、切筋成型设备、压机和全自动封

2018 年半年度报告

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109 装系统生产企业,市场占有率为 18%左右.主导产品技术指标达到国内一流、部分产品接近国际 先进水平.

3、新型环保节能 SMD LED 支架类产品及 LED 点胶设备,属光电行业.

2018 年LED 行业将保持 20%的增速,总体规模将会达到

7600 亿左右,其中下游

6400 亿,中 游封装

1000 亿,上游芯片规模为

215 亿,行业整体保持高速增长态势. 上游芯片,从产值上来看,2017 年增速达到最高点,增长近 30%.因为芯片价格下降,预计

2018 年LED 芯片行业增速将会在 14%,伴随着 MiniLED、MicroLED 的放量,2020 年芯片市场增速 会回暖. 中游封装行业,2018 年行业总体增速在 15%左右,规模达到

1 千亿.下半年因为芯片价格下 降,封装价格也会逐渐下降,封装器件价格将快速下降;

而产能的集中度方面,随着兆驰、木林 森等封装大厂产能释放,市场集中度也会逐渐增加. 下游应用,整体市场规模增速在 21%左右,一些新应用也开始产业化.MiniLED 将在

2018 年 进入导入期,而下半年会大规模应用,MicroLED 由于技术不成熟,需要两年左右的储备期才能市 场化;

处于成长期的应用,包括车灯、智能照明、小间距、植物照明和 UV、IR 等,但车用照明和 智能照明成长性最好,而且未来的市场空间巨大;

通用照明相对比较成熟,传统的背光市场是逐 渐萎缩. 公司控股子公司主要研发生产 SMD LED 支架和点胶机,对应客户为中游封装行业........