PDF《2013-》

第五节 2009-2013年中国集成电路制造行业盈利能力分析

第九章 2012年中国IC封装产业运行新形势透析

第一节 2012年中国IC封装产业运行综述

第二节 2012年中国IC封装产业变局分析

第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

第四节 2012年中国IC封装业面临的挑战分析

第五节 对发展我国IC封装业的思考

第十章 2012年中国IC封装细分市场运行分析

第一节 手机IC封装市场

第二节 手机基频封装

第三节 智能手机处理器产业与封装

第四节 手机射频IC

第五节 PC领域先进封装 第十一章 2012年中国封装用材料运行分析

第一节 金线

第二节 IC载板 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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22 第十二章 2012年中国分立器件的封装发展透析

第一节 半导体产业中有两大分支

第二节 分立器件的封装及其主流类型

第三节 2012年中国分立器件的封装现状综述 第十三章 2012年中国IC封装产业竞争新格局探析

第一节 2012年中国IC封装竞争总况

第二节 2012年中国IC封装产业集中度分析

第三节 2013-2018年中国IC封装竞争趋势分析 第十四章 2012年中国半导体(集成电路)封装重点企业运营财务状况分析

第一节 长电科技(600584)

第二节 深圳赛意法微电子有限公司

第三节 南通富士通微电子股份有限公司

第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

第五节 英特尔产品(成都)有限公司

第六节 无锡菱光科技有限公司

第七节 恒宝股份有限公司

第八节 南京汉德森科技股份有限公司

第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司

第十节 常州市欧密格电子科技有限公司 第十五章 2012年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析

第一节 安靠封装测试(上海)有限公司

第二节 沛顿科技(深圳)有限公司

第三节 淄博凯胜电子技术有限公司

第四节 河南鼎润科技实业有限公司

第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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22 第十六章 2012年中国封装材料企业运营竞争性指标分析

第一节 汉高华威电子有限公司

第二节 厦门惠利泰化工有限公司

第三节 福建易而美光电材料有限公司

第四节 无锡创达电子有限公司

第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司

第六节 无锡市江达精细化工有限公司

第七节 陕西华电材料总公司

第八节 无锡嘉联电子材料有限公司 第十七章 2013-2018年中国IC封装业前景预测分析

第一节 2013-2018年中国IC封装业前景预测

第二节2013-2018年中国IC封装产业新趋势探析

第三节 2013-2018年中国IC封装市场前景预测

第四节 2013-2018年中国IC封装市场盈利预测 第十八章 2013-2018年中国IC封装业投资价值研究

第一节 2012年中国IC封装产业投资概况

第二节 2013-2018年中国IC封装投资机会分析

第三节 2013-2018年中国IC封装投资风险预警

第四节 专家投资观点 【报告订购或咨询电话】: 0755-25407713 刘小姐(在线咨询QQ:1113842166)

图表目录

图表

1 全球各国(地区)IC市场占有率 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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图表

2 全球IC载板市场规模与历年增长率(单位:百万美元)

图表

3 2006年全球IC载板产品类别

图表

4 世界主要有机IC封装基板的大型生产厂家