PDF《2013-》

图表:2009-2013年国内生产总值

图表:2009-2013年居民消费价格涨跌幅度

图表:2013年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)

图表:2009-2013年年末国家外汇储备

图表:2009-2013年财政收入

图表:2009-2013年全社会固定资产投资

图表:2012年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)

图表:2012年固定资产投资新增主要生产能力

图表:2012年房地产开发和销售主要指标完成情况

图表21 IC封装的管理标准IPC/JEDECJ-STD-033B.1

图表

22 中国集成电路各产业链产值比重

图表

23 中国IC封装测试业厂商竞争格局

图表24 键合前单晶圆上的对准标记

图表25 3D-IC集成 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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图表26 晶圆设计规则发展趋势

图表27 3D-IC集成Sip示意图

图表28 中间层中的IPD示意图

图表29 中间层版图

图表30 热/机械和电测试芯片

图表31 带有热、机械和电测试芯片的中间层

图表32 有机BT树脂衬底的顶部和底部(内部)版图

图表33 支撑3DICSiP的PCB的版图

图表34 用于电、热和机械测量的PCB版图

图表35 切割后的PCB

图表36 S

11、S22和S12的3D-ICTSV测试装置

图表37 使用各种热源的最高结温与芯片堆叠数量之间的关系

图表38 测量300mm晶圆上3D-ICSip的TSV热特性的测试装置(背部研磨之前)

图表39 存储芯片堆叠中Cu填充TSV的3D非线性热应力分析

图表40 (a)位于TSV中部的SiO2;

(b)Ta势垒层;

(c)Cu填充TSV

图表41 2009-2013年我国集成电路制造行业企业数量增长趋势图

图表42 2009-2013年我国集成电路制造行业亏损企业数量增长趋势图 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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图表43 2009-2013年我国集成电路制造行业从业人数增长趋势图

图表44 2009-2013年我国集成电路制造行业资产规模增长趋势图

图表45 2012年一季度我国集成电路制造行业不同类型企业数量分布图

图表46 2012年一季度我国集成电路制造行业不同所有制企业数量分布图

图表47 2012年一季度我国集成电路制造行业不同类型企业销售收入分布图

图表48 2012年一季度我国集成电路制造行业不同所有制企业销售收入分布图

图表49 2009-2013年我国集成电路制造行业产成品增长趋势图

图表50 2009-2013年我国集成电路制造行业工业销售产值增长趋势图

图表51 2009-2013年我国集成电路制造行业出口交货值增长趋势图

图表52 2009-2013年我国集成电路制造行业销售成本增长趋势图

图表53 2009-2013年我国集成电路制造行业费用使用统计图

图表54 2009-2013年我国集成电路制造行业主要盈利指标统计图

图表55 2009-2013年我国集成电路制造行业主要盈利指标增长趋势图

图表56 2010年手机射频相关公司收入统计

图表57 封装尺寸比较

图表58 尺寸与热特性对比

图表59 部分功率器件封装尺寸 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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图表60 江苏长电科技股份有限公司主要经济指标

图表

61 江苏长电科技股份有限公司盈利指标走势图

图表

62 江苏长电科技股份有限公司偿债指标走势图

图表

63 江苏长电科技股份有限公司运营指标走势图

图表

64 江苏长电科技股份有限公司成长指标走势图

图表65 深圳赛意法微电子有限公司主要经济指标走势图