PDF《苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于对上海证券交易所问询...》

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2019-021 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于对上海证券交易所问询函的回复公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任.

苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称 公司 ) 于2019年3月8日下 午收到上海证券交易所 《关于对苏州晶方半导体科技股份有限公司2018年年度报 告的事后审核问询函》(上证公函【2019】0317号),针对问询函的问题,特作 回复如下:

一、关于公司业绩下滑及股权变动. 问题

1、年报披露,本年度业绩出现下滑.2018年公司实现营业收入5.66亿元,较去年同比减少9.95%;

实现归母净利润7112.48万元,较去年同比减少 25.67%;

实现扣非后归母净利润2,464.14万元,较去年同比减少63.53%.请公 司结合行业发展趋势、产品应用范围、核心竞争力、技术水平、经营模式、销 售及采购方式、客户拓展、毛利率变动等,说明公司2018年主营业务大幅下滑 的原因. 回复说明:

1、公司的主营产品及应用领域 公司专注于传感器领域的先进封装技术服务, 通过十多年的深耕细作拥有多 样化的先进封装技术, 封装产品主要包括影像传感芯片、 生物身份识别芯片、 MEMS 芯片等,主要应用在以智能手机为代表的电子产品领域.

2、相关应用领域的行业发展趋势 公司封装产品的主要应用领域为电子产品领域, 受智能手机行业市场情况影 响较大.根据 Kleiner Perkins 发布的《Internet Trends report 2017》, 2010-2014 年, 全球智能手机年增速均在 28%以上,

2015 年增速下降为 10%,

2016 年增速下降为 3%. 又根据全球市场调研机构 Trendforce 报告称,

2015 年全球智 能手机出货量 12.93 亿部,同比增长 10.32%;

2016 年全球智能手机出货量达到 13.6 亿部,同比增长仅 4.7%;

2017 年全球智能手机出货量接近

14 亿元,增长 不足 4.5%;

而Strategy Analytics 最新发布的研究报告指出,2018 年全年智能 手机出货量下滑 5%,智能手机行业首次出现全年下滑. 国内智能手机出货量也呈现与全球市场类同的趋势, 且在2017年下半年首次 负增长, 并在2018年4月跌幅达到了25%以上.从以上全球及国内智能手机的发展 趋势来看,智能手机行业市场已经接近饱和,由增量市场转为了存量市场,由增 量驱动转为创新驱动.同时,随着消费类电子产品的更新换代,不断升级,如生 物身份识别技术在高端智能手机领域局部微创新不断,特别是3D传感器的兴起, 对指纹识别技术的应用范围与前景构成挑战. 公司主营封装的产品为影像传感、指纹锁等产品领域,相关产品约80%以上 应用在以智能手机为代表的电子产品领域.影像传感、指纹锁产品的封装收入占 公司营业收入的比重为94.6%,基于以上产业环境,公司业务面临的市场竞争压 力日渐激烈,业务规模出现下滑,使得公司影像传感、指纹锁产品的封装出货颗 数降低了7.26%,综合平均单价降低了11.71%,综合导致公司的营业收入较2017 年降低了6,255万元,降幅为9.95%.是公司主营业务下滑的主要原因所在.

3、公司的技术发展水平、核心竞争力、业务拓展情况 公司专注于传感器封测领域技术服务,围绕 WLCSP、TSV 等先进封装工艺有 超过