PDF《苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于对上海证券交易所问询...》

12 年的技术积累,拥有

8 寸、12 寸晶圆级封装技术;

LGA/MOUDLE 等芯片级 封装技术;

2018 年自主创新开发推出 FANOUT 技术.以上技术与能力使公司成为 领先的涵盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商. 公司的核心竞争力是持续的技术自主创新以及商业化应用能力.2006 年公 司成功引进 WLCSP 技术,在手机摄像头产品上实现规模量产;

2009 年,针对智 能手机兴起对摄像头提出新的需求与工艺挑战,自主开发 THINPACK 技术,获得 市场与客户认可;

2013 年,自主开发指纹识别封装技术,成功将晶圆级封装技 术拓展到新的传感器应用领域;

2014 年,开发

12 英寸晶圆级封装技术,并建成 全球第一条

12 英寸晶圆级封装规模量产线;

2014 年,实施对智瑞达资产和业务 的并购,获得芯片级与模组集成化封装方面的技术、工艺能力;

2015 年开始自 主创新开发 FANOUT 技术,以满足高端、大尺寸影像传感器芯片的市场需求,实 现规模量产.与此同时,公司在汽车电子应用领域已开发布局多年,并已通过了 客户的认证稽核.在3D 深度识别领域封装技术积极创新布局,以客制化开发针 对结构光、TOF 等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力. 公司具备从晶圆级到芯片级的综合封装技术服务能力, 具有技术持续创新的 竞争能力,业务拓展应用领域涵盖摄像头、指纹锁等主要应用领域.虽然在汽车 电子、3D 深度识别等新兴应用领域尚未形成量产销售,但公司正在进行积极有 效的拓展与布局.技术发展水平、核心竞争力、业务拓展情况不是公司主营业务 下滑的原因所在.

4、经营模式、销售及采购方式 公司所处行业主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试几个主要环节.公司 为专业的封测服务提供商,经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装,公司根据 客户订单制定月度生产任务与计划,待客户将需加工的晶圆发到公司后,公司自 行采购原辅材料, 由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试,封装完成及检 验后再将芯片交还给客户,并向客户收取封装测试加工费. 销售方面,公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务.芯片 设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售, 其本身无晶圆制造工厂 和封装测试厂.芯片设计公司完成芯片设计,交给晶圆代工厂(Foundry)制造 晶圆芯片,晶圆芯片完工后交付公司,由公司组织进行芯片封装、测试.公司与 某些客户建立合作关系时, 一般会签署委托加工框架合同,具体的委托加工事项 一般由客户每期发送的加工订单确定, 加工订单会明确当期的加工数量和采购价 格. 采购方面, 公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料.具体为 由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划,并制定原材料采购计划与清单, 采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购, 并跟催物流交货 进度,材料到货后由质保部门负责检验,检验合格后仓库入库并由生产领用.公 司与供应商建立了长期的合作关系,根据市场状况决定交易价格. 公司自上市以来经营模式、 销售和采购方式未发生重大变化, 不是公司主营 业务下滑的原因.

5、公司的毛利率变动情况 智能手机行业进入存量市场后, 公司业务面临的市场竞争激烈程度不断上升, 从而使得公司产品与市场订单竞争压力加剧,产品销售价格下降,销售规模与毛 利率降低.