PDF《集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期》

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stocke.com.cn 1/35 请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_main] 行业研究类模板 专题半导体材料行业 报告日期:2016 年6月30 日 集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期 半导体材料深度报告 行业公司研究|半导体行业|:杨云 执业证书编号:S0860510120006 :021-80106039 :[email protected] [table_invest] 行业评级 半导体材料 看好 [table_research] 报告撰写人:杨云 数据支持人:孙芳芳 报告导读 随着国内集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期,我们梳理了 国内 A 股半导体材料相关公司. 投资要点 ? 集成电路国产化崛起,半导体材料迎来投资黄金期

2014 年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推 动下,我国内集成电路产业整体逆势增长,开始迎来发展的加速期.2015 年中 国集成电路市场规模增至 3609.8 亿元,同比增长 19.7%.在封装领域,通过海 外收购或兼并重组的方式,长电科技、华天科技、通富微电三家企业已经成为 国内封测三大龙头公司.在制造环节,中芯国际

28 纳米产品的量产、上海华 力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放,

2015 年中国晶圆制造业增速达到了 26.5%,以及紫光国芯定增

800 亿元和武汉新芯

240 亿美金用于投资存储器, 填补国内 Memory 空白.出于对技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导,作为集成电路制造和封测的上游,半导体材料将步入国产 化替代正轨,享受集成电路行业的盛宴. ? 全球半导体材料市场规模达到

434 亿美元,国产替代空巨大 根据 SEMI 公布显示:2015 年全球半导体材料市场产值为

434 亿美元,其中, 台湾为 94.1 亿美元, 连续

6 年蝉联最大市场. 总的晶圆制造材料和封装材料分 别为

241 亿美元和

193 亿美元,其中,前道晶圆材料各种材料占比分别为,硅 片及硅基材占比 32%,掩膜版占比 14%,电子气体占比 14%,CMP 材料占比 7%,光刻胶配套试剂占比 6%,光刻胶占比 5%,化学试剂占比 4%,靶材占比 3%.半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断,半导体材料属于整个材 料一个细分行业,半导体材料行业集中度极高.基于半导体技术门槛和壁垒极 高,因此,国内半导材料企业具有稀缺性.我们保持半导体国产化替代逻辑不 变,随着大陆半导体产能扩产持续来袭,12 寸新增晶圆厂产能到

2020 年将有 望翻三倍,而最为受益的为轻资产半导体上游材料企业,半导体材料市场空间 也将随之翻三倍. ? A 股半导体材料相关公司整理 我们梳理了 A 股上市公司中涉及半导体材料领域的相关企业, 包括大硅片领域 的上海新阳+兴森科技、有研新材+晶盛机电+中环股份,高纯试剂领域的上海 新阳(已覆盖) 、兴发集团,掩膜版领域的菲利华、中芯国际,CMP 领域的鼎 龙股份,光刻胶相关领域的南大光电、飞凯材料(已覆盖) 、永太科技、强力 新材,电子气体领域的南大光电、启源装备、巨化股份,靶材相关领域的隆华 节能、有研新材,封装材料相关领域的兴森科技、宏昌电子. ? 风险提示 行业景气度下滑、行业竞争加剧 证券研究报告[table_page] 采掘行业专题 http://research.stocke.com.cn 2/35 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1. 集成电路国产化崛起,半导体材料迎来投资黄金期