PDF《集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期》

2014 年为集成电路政策大年,2014 年6月, 《国家集成电路产业发展推进纲要》简称《纲要》正式发布,2014 年10 月工信 部发布正式设立国家集成电路产业投资基金.在国家产业投资基金、税收支持政策、金融支持等保障措施下,半导体 产业链包括材料、设备、设计、制造、封测等都取得很大的进步和可喜的成绩. 在封装领域,通过海外收购或兼并重组的方式,长电科技、华天科技、通富微电三家企业已经成为国内封测三大 龙头公司, 在国家重大科技

02 专项的支持下, 国内封测企业研发水平再上台阶, 在圆片级封装 (WLP) 、 硅通孔 (TSV) 、 三维封装等先进封装和测试技术都得到了产业化生产. 在制造环节,中芯国际

28 纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放,2015 年中国晶圆 制造业增速达到了 26.5%,以及紫光国芯定增

800 亿元和武汉新芯

240 亿美金用于投资存储器,填补国内 Memory 空白.出于对技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导,作为集成电路制造和封测的上游,半导体 材料将步入国产化替代正轨,享受集成电路行业的盛宴. 1.1. 国家设计集成电路产业总路线图,产业基金推动海外并购潮

2014 年6月, 《国家集成电路产业发展推进纲要》简称《纲要》正式发布.作为继

2000 年18 号文《国务院关于 印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》 、2011 年4号文《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集 成电路产业发展若干政策的通知》后又一重磅文件,其被业界视为国家为集成电路产业度身定制,意在鼓励其做大做 强. 《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务.一是着力发展集成电路设计业.围绕重点领域产业链,强化 集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新.二是加速发展集成电路制造业.抓住技术变革的有利时 机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设,兼顾特色工艺发展.三是提升先进封装测试业发展水平.推动国内 封装测试企业兼并重组, 提高产业集中度. 四是突破集成电路关键装备和材料. 加强集成电路装备、 材料与工艺结合, 加快产业化进程,增强产业配套能力. 表1: 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 集成电路产业链

2015 年2020 年2030 年 材料与设备 65-45nm 关键设备 和12 英寸硅片投入应用 进入国际采购体 主要环节达到国际先进水平, 一批企业进入国际第一梯队 IC 设计 接近国际一流水平 IC 制造 32/28nm 量产 16/14nm 量产 IC 封测 中高端封装测试收入占比达 30%以上 技术达到国际领先水平 市场规模 销售超过

3500 亿元

2014 年10 月,为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》 ,正式设立国家集成电路产业投资基金,基金将采取 股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,推动企业提升 产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力.基金实施市场化运作、专业化管理.通过海外收 购的方式,对于实现《国家集成电路产业发展推进纲要》所提出的缩小差距、达到国际先进水平的阶段性发展目标. 国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后,募集资金超过