PDF《江苏长电科技股份有限公司 2017 年半年度报告》

2017 年半年度报告

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135 SCT3 指 台星科企业股份有限公司,注册地:中国台湾,星科金朋原持 股100%的台湾子公司,现已重组剥离 JCI 指 新加坡注册关联公司: 股本

400 万新加坡元. 新潮科技 (香港) 贸易发展有限公司持股 80.94%,长电国际持股 19.06% 国富瑞 指 国富瑞数据系统有限公司 会计师事务所 指 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 报告期 指2017 年半年度 公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将 其包容起来,保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作;

同 时通过封装的不同形式,可以方便地装配(焊接)于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种 微型电子器件或部件.采用一定的工艺,把一个电路中所需的 晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起, 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上, 然后封装在 一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整 合型公司 SiP 指 系统级封装 FBP 指 平面凸点式封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 CSP 指 芯片尺寸封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SSOP 指 窄间距小外型塑料封装 QFP 指 方形扁平式封装 PGA 指 插针网络阵列封装 TQFP 指 薄型四方扁平封装 BGA 指 球栅阵列封装 TSV 指 硅穿孔 3D 封装 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 SOD 指 小外型(片式)二极管 SOT 指 小外型(片式)半导体 TSOP 指 薄的缩小型 SOP FC 指 倒装芯片 MCM 指 多芯片组件 MIS 指 微间距系统引线框 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管 3M FF 指300 万像素固定对焦 5M AF 指500 万像素自动对焦 Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装 MEMS 指 微机电封装 hfe 指 晶体管电流放大系数 Bumping 指 晶圆凸块技术,一种中道封装技术 eWLB 指Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写,嵌入式晶 圆级球栅阵列 eWLCSP? 指Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入 式晶圆级芯片尺寸封装

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135 WB 指Wire Bond 的缩写,引线焊接封装 FCOL 指FlipChip on leadframe 的缩写,金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指 半导体委外封测

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 王新潮

二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 袁燕联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 ........