PDF《智能移动终端向平价化方向发展》

1、5 月北美半导体设备制造商接单出货比(BB 值)为1.08,连续

5 个月高于 1. 封装测试

1、封测材料渠道商利机近来受益于封测大厂产能利用率提升、 LCD 驱动 IC 需求强劲,相关产品线出货随之升温, 其中又以封测材料贡献营收年增 50%最为强劲. 3.

2、IC 设计行业动 态 联发科

1、联发科合并晨星三度延期,基准日改为

11 月1日;

2、联发科董事长蔡明介认为在短期客户进入新、旧产品的 库存调整期下,联发科不仅

6 月业绩将创下近期新低水平,内部初估在第 2季营运基期已偏高情况下,第3季营收 增幅若还能维持个位数百分点的成长,就算是超强水平. 高通

1、高通

20 日于深圳宣布,将扩展 Snapdragon

200 系列处理器,增加

6 款双核心 和 4核心处理器,抢入门级产 品商机. 其他

1、旭曜

2013 年上半年业绩屡创新高,5 月营收更站上新台币

10 亿元大关.展望后市,总经理廖明政指出,原本 5-7 月是面板、IT 供应链的传统淡季,

6 月可能会有短期库存修正的状况,初估

6 月营收将与

5 月持平.下半年需 求将优于上半年,在

6、7 月后,预计

8 月业绩将再呈现快速拔升的走势,能见度可到

10 月. 3.

3、ODM/OEM 代工组装

1、ODM 厂转型需要时间发酵,业者预期短期内非 NB 营收 50%占比的开花板效应恐难突破. 3.

3、主要零组件行 业动态 触控及液晶面板

1、银纳米线优点是具备高导电、透明度高、价格低廉、使用方便,目前已有产品商业化,也有相关供应链建立;

其 缺点则是要调配降低导电混浊度较为困难(98%)与每平方尺 30~150 欧姆的高导电特性,成为取代 ITO 导电层的最佳材料. FPC、摄像头、外 壳等 其他

1、玻璃基板:康宁可挠式玻璃,最快年底面市. 3.

3、下游终端产品 动态 智能手机

1、三星 S4 销售预估遭大幅下修;

2、全球智能手机平均售价首度跌破

300 美元;

3、华为预计 Ascend P6 将可销 售千万支. 平板电脑

1、巴西平板计算机杀价凶,华硕、宏基、三星猛抢地盘;

2、iPad mini

2 恐非视网膜版本;

3、华硕下修 2Q 平板、 NB 出货,二代 Nexus

7 即将上阵救援;

4、传微软 Surf ace RT 新款采高通芯片. NB 及其他

1、传Sony 将推出支持 NFC 功能的新一代智能手表. 资料来源:Digitimes、国信证券经济研究所整理 电子行业观点及推荐组合 行业主要观点

5 月北美半导体设备制造商接单出货比(BB 值)为1.08,连续

5 个月高于 1.作 为行业景气度前瞻性指标, 连续 5个月高于 1表明行业景气度有回暖的趋势, 今年 以来智能移动终端领域需求旺盛, 全球晶圆代工厂积极布局先进制程是行业景气度 恢复的主要因素. 受短期库存调整的影响,6月份智能手机出货依然处于低谷,随着 7月消费旺季的 到来,智能手机库存调整逐渐结束,另外苹果、三星等也有重要新品将在

三、四季 度推出,我们看好 7月份开始智能手机市场景气度的恢复. 智能手机平价化趋势发展越来越明显,据Strategy Analytics 数据也显示全球智能 手机平均售价在第 1季为 299美元,远低于 2011年第

1 季的 342美元以及

2012 年第

1 季的

333 美元,验证了我们一直以来的判断.大陆、印度、巴西、俄罗斯 等新兴市场智能手机渗透率迅速提升是智能移动终端向平价化方向发展的主要因 素.另外我们在中期策略中也分析了平板电脑的平价化趋势.继续建议重点关注联 想、华为、酷派、中兴等智能手机产业链,看好具有更强的成本控制能力、占下游 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page