PDF《半导体产业双周观察》

5 (96-Layer 3D NAND 为BiCS 4),将会使用 CuA 设计,与非 CuA 技术相比可把芯片尺寸缩 小15%.目前公布出来的 128-Layer 3D NAND 为TLC 设计,存储密度接近 96- Layer 3D QLC,若果采用 QLC 设计的话则更高.BiCS

5 单die 采用

4 Planes 设计,而与

2 Planes 设计相比写入速度由

66 MB/s 提升到

132 MB/s,意味着 SSD 在SLC Cache 用尽后 TLC 的原始写入速度也不会太难看,不过具体写入速度还 需看主控的算法. 预计 Toshiba 与Western Digital 将会在

2020 年末开始投产 128- Layer BiCS-5 存储器,而要达到量产的话应该要到

2021 年. 企业动态 5.精位科技发布国产首颗自主可控 UWB 定位芯片及模组.成都精位科技 有限公司发布了 进口替代 的国产首颗自主可控 UWB 定位芯片及模组.成都 精位科技在 UWB 定位技术领域具有源头创新、底层技术、完整自主知识产权的

4 核心竞争力,推出了国产首颗 UWB 定位芯片-JR

3401、UWB 定位发射模组- JTM

001、UWB 接收模组-JRW001,填补了国内空白,实现了进口替代,在多项 指标上超过国外同类产品. 区域合作 6. 中科钢研碳化硅项目年内在青岛建成投产.中科钢研节能科技有限公司 拥有先进的升华法碳化硅长晶炉和

4 英寸高温化学气相沉积法碳化硅生长技术, 其技术和工艺填补了国内空白, 并具备了产业化应用条件.落地莱西的中科钢研 碳化硅项目总投资

10 亿元,占地约

80 亩,建筑面积

5 万平方米,主要生产高品 质、大规格碳化硅晶体衬底片.项目全部达产后,可实现年产

5 万片

4 英寸碳化 硅晶体衬底片,5000 片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片. 7. 5G 光芯片封测、 氮化镓外延片等一批集成电路项目落地徐州.

3 月22 日, 在

2019 徐州粤港澳大湾区(深圳)投资推介会 上,徐州共签约

73 个项目, 总投资

600 亿元,2019 年计划实现投资

155 亿元.其中,5G 高端光芯片封测生 产基地项目由深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司投资建设, 总投资约

20 亿元, 将建设 5G 高端光芯片封测生产基地,一期计划建设

5 条光芯片封测生产线,主 要封装 1.25G~100G 速率光芯片,未来建设

30 条生产线.另外一个明星项目氮 化镓外延片及功率电子芯片生产项目由捷n半导体制造(香港)有限公司投资建 设, 一期将利用现有厂房进行改造使用, 面积为

13500 平方米, 拟投资

10 亿元, 建设

3 条6英寸外延片生产线以及一条

6 英寸芯片生产线.达产后,年产能为 5.5 万片,年销售收入为

7 亿元.二期使用 A2 厂房,面积为

17000 平方米,拟 追加投资

15 亿元扩充

6 英寸芯片年产能至

24 万片.预计达产后,年增加销售收 入为

23 亿元. 8. 总投资

80 亿元,山东有研集成电路材料项目开工.开工的有研半导体项 目是德州东部城区创新组团的龙头项目,已被省政府列为

2019 年省级重点 头号 项目.项目瞄准我国重大战略产业短板,填补省内相关领域空白,对全市发 展新一代信息技术产业, 打造战略性新兴特色产业集群意义重大.项目总投资约

80 亿元, 分两期建设, 一期新建年产

180 万片

8 英寸硅片生产线, 预计今年

5 月 中旬启动主体建设,达产后年可实现年销售收入

10 亿元、利税

2 亿元.项目二 期规划年产

360 万片

12 英寸硅片,可实现年销售收入