PDF《协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票》

1 协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票 募集资金使用的可行性分析报告(修订稿)

一、本次非公开发行股票募集资金使用计划 本次非公开发行拟募集资金总额不超过 423,200.

00 万元(含本数) ,扣除发 行费用后,募集资金拟全部用于以下项目: 单位:万元 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额 大尺寸再生晶圆半导体项目 273,236 255,000 C-Si 材料深加工项目 73,584 69,000 半导体晶圆单晶炉及相关装备项目 50,076 26,000 补充流动资金 73,200 73,200 合计470,096 423,200 除补充流动资金项目外, 本次募集资金将全部用于投资上述项目的资本性支 出部分,非资本性支出由公司通过自筹方式解决.募集资金到位前,公司可以根 据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予 以置换.募集资金到位后,若本次实际募集资金额(扣除发行费用后)少于项目 拟投入募集资金总额,募集资金不足部分由公司自筹解决.

二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性

(一)本次募集资金投资项目的必要性

1、践行公司转型发展的战略规划 随着半导体产业逐步提升至国家战略,我国政府给予了税收、资金、金融等 全方位支持;

同时受 中美贸易 摩擦的影响,我国提高半导体自给率也迫在眉 睫.为把握这一历史性契机,2018 年4月,公司宣布拟投资半导体产业.2018 年8月,公司决定把现有优势资源进行整合和聚焦,探索半导体项目的可行性. 公司本次非公开发行股票募集资金的使用将集中在半导体产业链进行布局, 拟投资建设的三个项目是公司在半导体产业首批具体实施的落地项目, 是公司涉

2 足半导体项目的具体举措, 也是公司发展半导体产业、 实现战略转型的重要措施, 有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇,以期利用上市公司资源、基于相 关募投项目逐步整合完善产业链,符合践行公司的长期战略规划.

2、切入半导体产业链基础领域,布局实现公司第二主业 近年来,公司主营光伏组件和系统集成业务,并致力于打造成全球领先的一 站式智慧综合能源系统集成商.但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激 烈,行业红利已日渐减弱.本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布 局,也是布局第二主业的重要举措;

基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工 的技术、工艺积累和人员储备,通过本次非公开发行,公司将从半导体材料、半 导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业, 利用公司已有硅产业经 营经验和资源,发挥政策机遇、资本优势,填补国内产业空白同时完成公司在第 二主营业务上的初步布局及突破.

3、积聚发展新动能,加强公司核心竞争力 公司在取得光伏行业领先地位的基础上, 积极探索并实现产业链向高附加值 的硅材衍生品方向延伸. 本次募集资金投资项目旨在发展具有核心竞争力的半导 体材料、设备及其耗材制造业务,进入蓝海竞争市场,募投产品具有广阔的市场 需求且附加值较高. 本次募集资金投资项目的实施一方面可以优化公司硅产业链 产品结构,进入持续景气周期的半导体行业后可降低光伏行业波动带来的风险, 另一方面能够有效提升公司的盈利能力,二次构建公司核心竞争力,公司经营更 为稳健向好.凭借公司多年经营硅产业的资源和渠道,以及在板块协作方面丰富 的经验,募集资金投资项目与公司现有业务将实现有效联动,公司的盈利能力、 抗风险能力将得到增强.