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19 年中期扩产

7 万片/月. 随着下游半导体行业景气度的持续提升、我国国家和地方产业政策的支持, 国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮,带动包括半导体设备及其耗材领域在 内的全半导体产业链高速增长. (2)全球硅片市场供不应求,同步带动再生晶圆市场增长 再生晶圆并非制作芯片时不良品之再生,而是在半导体芯片制造过程中,由 于全新的控、挡片价格过高,FAB 厂会将使用过的控片及挡片,回收加工再次 使用,主要用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片.因此晶圆再生的根本目是通 过晶圆再生重复利用这一方式为 FAB 厂降低控、挡片成本. 随着 3C 产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G 等新需求逐步发力,半 导体硅片自

2016 年下半年开始呈现 量价齐升 利好局面.2018 年二季度全球 硅片、出货价格均创新高.而从中长期看,300mm 晶圆未来两年价格上调已成 定局,单年价格增幅在 20%左右,供不应求态势至少将维持到

2020 年,主流晶

7 圆缺货将至少持续到

2021 年.再生晶圆市场跟半导体硅晶圆市场表现具有高度 拟合性.因半导体硅晶圆供不应求不断涨价,各大 FAB 厂为降低成本和缓解硅 片供应不足压力,同步带动再生晶圆需求扩大和价格调涨. 中国大陆近几年扩大投资兴建晶圆厂. 目前国内

8 英寸晶圆存量产能为 83.3 万片/月,国内

12 英寸晶圆存量产能 60.9 万片/月.截至

2018 年7月,国内在建 及拟建

8 英寸在建及拟建

8 英寸晶圆厂对应产能合计为 54.7 万片/月,12 英寸晶 圆厂对应产能合计为 108.5 万片/月. 截至

2018 年7月,国内存量

8 英寸和

12 英寸晶圆产能情况如下: ①国内存量

8 英寸晶圆产能明细统计 ②国内存量

12 英寸晶圆产能明细统计 截至

2018 年7月,国内在建和拟建

8 英寸和

12 英寸晶圆产能情况如下: ①国内在建和拟建

8 英寸晶圆产能明细统计

8 ②国内在建和拟建

12 英寸晶圆产能明细统计 目前我国的半导体生产链配套尚不完整, 没有能提供稳定产能及高品质的再 生晶圆厂,加上新厂在进入投片生产阶段,对于再生晶圆及测试晶圆的需求十分 强劲.按照经验数字初步测算,国内晶圆厂满产后,8 寸再生晶圆市场规模需求 约15 万片/月,12 寸再生晶圆需求约

50 万片/月. 根据 RS Technologies 报告,2017 年全球

12 寸再生晶圆片供应约

100 万片/ 月,预计

2021 年再生晶圆市场规模达

200 万片/月以上.国内半导体 FAB 厂产 能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加,但国内尚无自主再生晶圆的量产产能,这已 成为我国半导体产业链上紧缺的一环. (3)半导体产业第三次转移,以及国内硅片厂大范围投资,核心设备及其 耗材国产化是必然选择,设备市场空间广阔 随着下游半导体行业景气度的持续提升和国家产业政策的支持, 国内迎来半

9 导体晶圆厂、 硅片厂投资热潮, 同步带动上游半导体设备及其耗材行业高速增长. 目前全球半导体设备产业仍由少数美、 日、 欧巨头垄断, 中国严重依赖进口, 设备国产化作为产业发展自主可控的重要基石, 势必成为中国半导体产业崛起的 必然道路.一方面,在芯片需求持续上升、本土产能投资扩张、国家战略支持的 大背景下,国产设备具备进口替代的 土壤 ;