PDF《协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票》

4、弥补项目资金缺口,缓解公司资金压力 公司从事的硅产业属于资金和技术密集型产业, 随着公司经营规模的扩大和 本次募集资金投资项目的实施,公司生产经营的流动资金需求也随之上升,公司 仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司快速发展的需求. 本次非公开发行 的募集资金将有效地解决公司快速发展所产生的资金缺口, 且资本实力的夯实和 资本债务结构的改善将有助于增强公司银行信贷等方式的融资能力, 为公司业务

3 持续发展提供有效支持,奠定资金基础.

(二)本次募集资金投资项目的可行性

1、国家和地方产业政策大力支持 半导体材料、设备及其耗材制造属于国家鼓励发展的产业,本次募集资金投 资项目的生产产品方向符合国家产业导向.项目所在领域均属于《国家重点支持 的高新技术领域 (2016) 》 、 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南 (2011) 》 中明确支持的重点发展领域,是《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的 决定》中的新一代信息技术产业,是《中国制造 2025》中重点支持产业. 中国半导体市场产业发展环境持续向好, 中央政府和地区积极鼓励支持其发 展,国际产业转移的范围与力度正不断加大,未来中国仍将是全球集成电路产业 增长最快的国家和地区之一.

2、市场规模持续上升,募集资金投资项目产品市场空间广阔 (1)半导体市场规模增长,直接带动硅片市场快速发展 根据全球经济和半导体工业统计数据, 半导体硅片市场的发展和半导体集成 电路及器件的出货量呈明显的正相关性, 而半导体集成电路和器件市场的年增长 率又和全球 GDP 的年增长率有着密切联系. 随着 3C 产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G 等新需求逐步发力,全 球半导体行业自

2016 年起重回景气周期.

4 数据来源:全球半导体贸易统计组织(WTST) 在半导体上游材料市场中,硅片成本占比最高,半导体市场的规模总体呈增 长趋势,也直接带动了上游材料市场的增长.2017 年硅片市场规模达 86.8 亿美 元(32%市场占比) ,远高于气体和光掩膜市场规模.

2015 年-2017 年,半导体行业主要材料市场增长情况: 数据来源:SEMI.

2017 年,半导体行业主要材料市场占比情况:

5 数据来源:SEMI. 由于

2008 年全球经济危机,2009 第一季度全球硅片出货面积大幅滑落,基 于硅片对半导体的不可替代性,伴随半导体市场规模整体增长,全球硅片出货量 快速上涨,硅片市场景气度高. 数据来源:SEMI 根据 SUMCO 公司的数据,2017 年和

2018 年,全球 300mm 晶圆的需求分 别为

550 万片/月和

570 万片/月,预计未来三年 300mm 硅片需求将持续增加,

2020 年硅片需求预计超过

750 万片/月,较2017 年增加

200 万片/月以上,需求 提升 36%,从2017-2022 年复合需求增速超过 9.7%;

值得注意的是,以上测算

6 需求还没有考虑部分中国客户.同时,SUMCO 预计到

2020 年200mm 硅片需求 量将达

574 万片/月,比2016 年底的

460 万片/月增加 24.78%. 硅片供给属于寡头垄断市场,由于

2017 年之前硅片供大于求,硅片产业亏 多赚少,各大硅片厂扩产意愿低,所以全球硅片的产量增长缓慢.各大厂商以涨 价和稳固市占率为主要策略,到目前为止仅有 SUMCO 预计在

2019 年上半年增 加11 万片/月和 Siltronic 计划到