PDF《PCB 行业景气提升或在 5-6 月显现》

8 万枚/月?三星电子砸

36 亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆 ? 中国是 AT&

S 高端 HDI 产品制造的中枢

3 行业研究 请阅读最后一页评级说明和重要声明 重点关注 ? BT 树脂供应有望恢复,IC 载板企业一季度业绩环比下滑,行业景气提升或在 5-6 月份显现 由于日本

311 大地震后,包括矽晶圆、BT 树脂的关键材料供给一时中断,导致市场对于半导体生产链是否断链多所 疑虑,地震发生以来供应商由停工到复工这段时间所造成的影响,使基板交期明显拉长,由过去的 60-90 天大幅拉长 到70-120 天.目前全球约有 90%的BT 树脂来自于日立化成和三菱瓦斯化学.两家家公司于

4 月份先后公布复工时 间表,日立将在

4 月上中旬之前恢复 80%的产能供应量;

而三菱预计

4 月底恢复 50%产能,在5月初 BT 树脂材料将 恢复到地震之前的生产能力,预计

6 月份能有望全面恢复生产. 表1:IC 载板材料生产商受地震影响情况 公司名称 主要产品 公司情况 受影响工厂 三菱瓦斯 BT 树脂 全球第一大载板材料供应商,约50%的市场占有 率,载板材料全部在日本境内上产,国外部分采用 代理的形式 福岛县白河郡工厂以及鹿岛工厂 日历化成 树脂基板 全球第二大载板用树脂基板供应商,市场占有率 40%左右,全部在日本境内生产 茨城县西部地区和千叶县境内为主要生产 基地 资料来源:长江证券研究部 IC 载板行业:行业景气度提升,智能手机推动业绩增长预期强烈 IC 载板占封装制程 35~55%成本,是为 IC 做载体,并以内部线路连结芯片与电路板之间讯号,是封装制程的关键组 件.其中,BGA 为IC 载板基本架构,PBGA 是最常见的 IC 载板产品.以BGA 为基本架构,透过最小体积封装概念 与覆晶 (Flip Chip) 技术, 分别发展出 CSP 载板 (Chip Scale Package Substrate) 与覆晶 FC 载板 (Flip Chip Substrate) 等产品,统称为 IC 载板. IC 载板产业的上游为基础原料产业,包括铜箔、树脂基板(铜箔基板) 、干膜(固式光阻剂) 、金盐(金属化合物)等 主要原材料供应者;

IC 载板产业的下游为封装产业,如日月光、硅品或是 Amkor 等等,形成 IC 载板产业庞大的客户 群.IC 载板产品中所采用的树脂材料,有BT、ABF 及FR5 等树脂材料,主要来自日本,供货商有供应 BT 树脂基板 的日立化成和三菱瓦斯化学(型号 1679)等,台湾也有南亚塑料一家可以供应树脂基板,有能力供应 FR5 和BT 类 树脂基板,但主要供应 FR5 树脂基板.封装技术类别中只有 BGA 和CSP 载板需要使用到 BT 树脂基板,其应用之 IC 产品有 CPU、绘图芯片、北桥芯片等.由于 IC 载板一旦通过终端客户尤其是大厂认证后,要更改原料采用十分困 难,构成了对厂商的进入壁垒.因此,尽管 BT 树脂发明者三菱瓦斯公司的专利期限已过,有很多厂商都想进进这块 市场,但由于下游厂商长久以来的使用习惯,改换其他产品效果不理想,BT 树脂等材料仍然被日立化成和三菱瓦斯 化学垄断. IC 载板为封装的关键组件,目前台湾在历经

10 年的发展之后,成为仅次于日本的全球第二大供应地区.IC 载板技术 含量高,具有一定的进入壁垒. 表2:台湾主要 IC 载板厂 公司名称 主要产品 主要应用 主要客户 欣兴 IC 载板(45%)HDI(30%)PCB(25%) IC,通讯,消费电子 Intel, Apple,HTC,nVidia, Amkor 景硕 FC (15%) CSP (51%) PBGA(17%) 网通,手机芯片 Qualcomm,,