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0 0 3,002,742 0.88% 总股本 340,756,360 100.00% 340,756,360 100.00%

五、已回购股份处理安排 公司本次总计回购股份 3,002,742 股,根据 《 公司法》、 《 上海证券交 易所上市公司回购股份实施细则》及公司回购股份方案相关决议,公司 本次回购股份将用于员工股权激励. 后续,公司将按照披露的用途使用已回购的股份,并按规定履行决 策程序和信息披露义务. 特此公告. 上海来伊份股份有限公司董事会

2019 年6月14 日 证券代码:603929 证券简称:亚翔集成 公告编号:2019-016 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司关于公司涉及诉讼的公告 本公司董事会及全体董 事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏,并 对其内容的真实性、准 确性和完整性承担个别及连带责任. 重要内容提示: 案件所处的诉讼 ( 仲裁)阶段:法院已受理尚未开庭 上市公司所处的当事人地位:原告 涉案的金额: 亚翔集成涉及诉讼金额约为人民币 127,117,873.09 元(不含利息、违约金等),目前尚有部分利息、违约金无法预计. 是否会对上市公司损益产生负面影响: 鉴于该案件尚未开庭审理, 诉讼事项对公司本期利润或期后利润的影响暂无法预计.

一、诉讼案件基本情况 亚翔系统集成科技 ( 苏州)股份有限公司与杭州中芯晶圆半导体股 份有限公司建设工程施工合同纠纷

1、案件当事人 原告方:亚翔系统集成科技 ( 苏州)股份有限公司 被告方:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司

2、原告方诉讼请求、案件基本情况 诉讼请求: ( 1)判令原告与被告签订的 《 半导体大硅片 ( 200mm、300mm)项目洁 净包合同》解除;

( 2)判令被告支付工程款人民币 127,117,873.09 元;

( 3)判令被告赔偿原告损失人民币 1,271,845.30 元;

( 4)判令被告支付逾期付款之利息 ( 以127,117,873.09 元为本金,自2019 年6月6日起按中国人民银行同期同类贷款基准利率计算至实际 支付之日);

( 5)判令原告在上述

2、

3、4 项诉讼请求的总金额范围内对被告名下 半导体大硅片 ( 200mm、300mm)项目 洁净包工程折价或拍卖的价款享 有优先受偿权;

( 6)本案所有诉讼费用由被告承担.

3、事实与理由: 原告与被告于

2018 年12 月18 日签订 《 半导体大硅片 ( 200mm、 300mm)项目洁净包合同》,约定由被告向原告发包杭州中芯晶圆半导体 股份有限公司半导体大硅片 ( 200mm、300mm)项目洁净包工程,工程固 定总造价为 230,000,000.00 元, 工程地点为杭州市萧山区大江东产业聚 集区,双方约定付款方式为:工程预付款为 30%,在合同签订后原告向被 告提供相应增值税发票后

30 个工作日内支付;

Fab2 满足各项洁净指标 并空态测试合格后支付 20%;

Fab1 满足各项洁净指标并满足设备搬入条 件后支付 20%;

Fab1 满足各项洁净指标要求 并空态测试合格后支付20%;

验收合格后支付 7%;

剩余 3%作为质保金,质保期为两年. 上述合同签订后原告积极组织人员施工,投入大量物力财力,工程 质量多次获得被告赞扬. 然而在施工过程中,被告未及时向原告移交施 工场地,致使部分施工现场原告不能及时进入作业.此后,被告以工程存 在质量问题及工期逾期为由发函通知要求解除上述工程合同,并于

2019 年5月17 日起动用数百号社会人员阻止原告进入施工场所, 导致原告