PDF《公司盈利预测及估值》

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级:买入(首次) 市场价格:60.

15 目标价格: 分析师:王席鑫 执业证书编号:S0740517010008

电话:021-20315135 Email:[email protected] [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股)

52 流通股本(百万股)

13 市价(元) 60.15 市值(百万元) 3,128 流通市值(百万元)

782 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 相关报告 [Table_Finance] 公司盈利预测及估值 指标

2015 2016 2017E 2018E 2019E 营业收入(百万元) 114.74 155.86 322.50 483.00 734.50 增长率 yoy% 22.02% 35.83% 106.60% 50.00% 52.07% 净利润 33.50 37.92 65.02 98.22 150.32 增长率 yoy% 13.39% 13.17% 71.47% 51.06% 53.04% 每股收益(元) 0.86 0.97 1.25 1.89 2.89 每股现金流量 0.62 0.20 1.17 0.84 0.79 净资产收益率 17.71% 16.96% 14.20% 16.64% 19.53% P/E 0.00 0.00 44.77 29.64 19.37 PEG 0.00 0.00 0.63 0.58 0.37 P/B 0.00 0.00 6.36 5.23 4.12 备注: 投资要点 ? 技术突破带动金刚线需求:多晶硅黑硅技术取得突破,从砂浆切割大规模地切 换到金刚石切割,切割效率提升是替换使用金刚线的根本原因,同时金刚线切 割也带来了降低材料损耗、增加出片率、减少污染等优点,据ITRPV 预测,

2018 年之后, 在单晶硅切片市场, 金刚线切割工艺的市场渗透率将超过 70%. 自2015 年金刚线切割工艺已在多晶硅切片市场得到小规模应用,我们预计在 2017-2020 年金刚线切割应用在多晶硅的渗透率达到 80%以上. ? 硅片需求由光伏抢装发动:2017 年光伏抢装规模快速增大,2017 年上半年国 内硅片产量为 40GW,同比大幅增长 17.6%,对于多晶硅的需求约 18.4 万吨, 预计到

2020 年光伏的装机容量累计将达到 400GW 以上,我们测算随着切割 金刚线渗透率不断提高, 目前国内每月总的需求在

250 万公里,国内现有产能 每月

120 公里产能,预计到

2020 年金刚线在光伏切割领域的需求累计将达到

6000 万公里以上,供需缺口较大,金刚线供应紧张的局面将持续. ? 半导体 CMP DISK 值得期待:半导体集成电路晶圆制造过程中,用CMP 抛 光垫去研磨晶圆表面的平整度,CMP DISK 就是金刚石砂轮,用来去除研磨 垫在研磨晶圆过程中 CMP 研磨垫上杂质的消耗品,在一定时间段内工艺完成 需要更换 CMP DISK,目前主要都由日本,美国,台湾等企业生产,未来公 司加大研发投入,技术创新使得产品质量提升. ? 募投项目完成,业绩加快增长: 募投的年产

100 万公里金刚石线的项目是逐 步投入的, 设备也是根据市场情况分批到位, 该项目在公司 IPO 之前就已自筹 资金方式开始建设, 今年三季度将有望投产运行, 年度总产能达到

145 万公里, 公司也将根据目前的市场紧缺的现状,供应量仍远不能满足市场需求,进一步 扩充产能,从而更好的把握市场机遇,实现公司业绩的快速增长. ? 盈利预测与估值:公司作为国内金刚线材料龙头供应商,受益于金刚线供需紧 张的市场行情下,我们预计公司 2017-2019 年归属母公司的净利润分别为 0. 65,0.98,1.5 亿,对应的 EPS 分别为 1.25 元,1.89,2.89 元,对应的估值 分别为 45,30,19 倍,给予买入评级. ? 风险提示事件:1)公司产能扩产不达预期;

2)下游多晶硅切割金刚线渗透率 不达预期;

3)光伏装机规模快速下滑不达预期;

4)产业政策发生变化. [Table_Industry] 证券研究报告/公司深度报告

2017 年09 月10 日 三超新材(300554)/新材料 技术变革推动金刚线行业发展,公司业绩快速上升 请务必阅读正文之后的重要声明部分 -