PDF《2012-》

三、半导体资本支出分析

四、半导体产能分析

五、半导体主要厂商排名

第四章 2011年中国晶圆制造产业运行形势透析

第一节2011年中国晶圆制造产业发展概述

一、晶圆制造工艺简介

二、全球晶圆产业及主要厂商

三、三大晶圆代工厂2011年成长分析

第二节2011年中国晶圆制造产业运行动态分析

一、新日铁完成6SiC晶圆研发

二、日厂Tokuyama拟进军LED用大尺寸硅晶圆市场

三、台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

第三节 2012-2016年中国晶圆制造业预测分析

第五章2011年中国半导体封装产业发展分析 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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第一节2011年半导体封装产业发展概况

一、发展现状分析

1、产业规模

2、产业结构

二、主要特点

第二节2011年半导体封装材料整体市场状况分析

一、引线框架市场分析

1、规模与结构

2、市场特点分析

二、塑封料市场分析

1、规模与结构

2、市场特点分析

三、键合金丝市场分析

1、规模与结构

2、市场特点分析

第三节2011年半导体封装材料市场发展驱动因素分析

第六章2011年中国半导体功率器件市场发展分析 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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第一节2011年半导体功率器件市场概况

一、国外市场规模与特点

二、国内市场结构分析

第二节2011年重点半导体功率器件产品市场概况分析

一、MOSFET

1、市场规模与增长

2、产品结构

3、应用结构

4、工艺结构

二、IGBT

1、市场规模与增长

2、产品结构

3、应用结构

4、封装结构

三、电源管理芯片

1、市场规模及增长

2、产品结构 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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3、应用结构

第三节 2012-2016年中国半导体功率器件市场预测

第七章2011年中国半导体分立器件制造行业发展状况分析

第一节 2011年中国半导体分立器件市场运行概述

一、我国分立器件市场增长势头强劲

二、半导体分立器件市场不可小觑

三、半导体分立器件市场需求分析

第二节2011年中国半导体分立器件市场分析

一、分立器件的特点要求

二、我国分立器件的消费需求(庞大的市场需求)

三、我国半导体分立器件发展热点

四、分立器件的发展趋势

第三节2011年中国半导体分立器件行业存在问题及应对策略

一、行业存在问题以及发展限制

二、应对策略

第八章2011年中国LED产业运行状况分析

第一节 中国LED市场现状分析

一、2011年LED现状概述 Customer Service Hotline:400-666-1917 Page

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二、中国LED研发及生产区域分析

三、LED重点区域与企业详析

四、中国发展LED照明产业的三大优势

五、LED应用市场现状分析

第二节 中国高亮度LED市场分析

一、高亮度LED制程技术分析

二、应用领域广泛

三、市场规模预测

四、高亮度LED的发展趋势

第三节 2012-2016年半导体照明现状及前景预测

一、LED应用发展趋势

二、半导体照明的短期发展方向

三、未来LED将走向通用照明领域

四、我国LED照明灯具的设计开发趋势

第九章 2007-2011年中国半导体分立器件产量统计分析

第一节 2007-2010年全国半导体分立器件产量分析