PDF《股票简称：中环股份》

四、本次发行完成后,上市公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占 用的情形,不存在上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形.24 天津中环半导体股份有限公司

2019 年非公开发行 A 股股票预案

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五、发行完成后上市公司负债结构合理,不存在通过本次发行大量增加负债 (包括或有负债)的情况,不存在负债比例过低、财务成本不合理的情况

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第四章 本次股票发行相关风险说明

26

一、行业风险.26

二、市场竞争风险.26

三、财务风险.27

四、管理风险.27

五、环保风险.28

六、安全生产风险.28

七、审批风险.28

八、股票市场风险.28

第五章 公司利润分配政策及执行情况

29

一、公司利润分配政策.29

二、公司最近三年利润分配情况.32

三、公司未来三年股东回报规划(2019-2021 年) (以下简称 规划 ) ....33

第六章 其他披露事项

37

一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声 明.37

二、本次发行摊薄即期回报的,发行人董事会按照国务院和中国证监会有关 规定作出的有关承诺并兑现填补回报的具体措施.37 天津中环半导体股份有限公司

2019 年非公开发行 A 股股票预案

6 释义中环股份、公司、 本公司、发行人 指 天津中环半导体股份有限公司 中环集团、控股股 东指天津中环电子信息集团有限公司 天津市国资委、实 际控制人 指 天津市人民政府国有资产监督管理委员会 中环领先 指 中环领先半导体材料有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 本预案 指 本次天津中环半导体股份有限公司非公开发行 A 股股票预案 本次发行/本次非公 开发行 指 本次天津中环半导体股份有限公司非公开发行 A 股股票的行为 定价基准日 指 本次非公开发行股票的发行期首日 深交所/交易所 指 深圳证券交易所 《公司章程》 指 《天津中环半导体股份有限公司章程》 股东大会 指 天津中环半导体股份有限公司股东大会 董事会 指 天津中环半导体股份有限公司董事会 监事会 指 天津中环半导体股份有限公司监事会 报告期、最近三年 一期 指2015 年度、2016 年度、2017 年度及

2018 年1-9 月 交易日 指 深圳证券交易所的正常交易日 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所股票上市规则》 A 股指经中国证监会核准向境内投资者发行、在境内证券交易所上市、 以人民币标明股票面值、以人民币认购和交易的普通股 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 硅片 指 由硅棒切割形成的薄片,是光伏行业及半导体行业的基础原材料 SEMI 指 国际半导体设备与产业协会 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织 半导体材料 指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料 单晶硅 指 整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅,是用高纯度多晶 硅为原料,主要通过直拉法和区熔法取得 天津中环半导体股份有限公司

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7 抛光片 指 对切割研磨后再经过抛光获得的硅片 直拉法 指 切克劳斯基(Czochralski)方法,一种制备单晶硅的主要方法, 利用旋转着的籽晶从坩埚中提拉制备出单晶 区熔法 指 一种利用悬浮区熔技术制备单晶硅的方法.该方法制备过程中硅 熔体不易受外界物质的污染,容易生产出纯度很高的单晶 功率半导体 指 电子装置的电能转换与电路控制的核心,并可同时具有节能的功 效,广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源交通等领域 微控制器 指 把中央处理器、存储器、计数器、各种输入、输出接口等都集成 在一块集成电路........