PDF《晶圆化学品+大硅片引领新一轮高增》

自下而上, 公司多年的技术储备与客户积累在近年日益显现, 后续随着晶圆化学品的放量与大硅片项目的建成,公司有望迎来从

1 到N的爆发式 增长. 公司调研报告 长城证券

6 请参考最后一页评级说明及重要声明 2. 大硅片填补国内空白 硅片是半导体上游材料中成本占比最高的一块.

300 mm 大硅片从

1990 年代末开始切 入市场, 自2009 年起成为全球硅圆片需求的主流(大于 50%). 目前

300 mm 大硅片主 要用于生产 90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和14nm)的存储器、 数字电路芯片及混 合信号电路芯片,多用于 PC、平板、手机等领域. 截止

2014 年,全球 300mm 硅片实际出片量已占各种硅片出片量的 65%左右,平均 约450 万片/月.2015 年上半年每月平均需求量约

500 万片.从企业角度,日本信越 和SUMCO 两家企业的产能和实际供应量占到全球 2/3 以上. 从国内情况来看, 300mm 半导体级的硅片一个月需求量约

50 万片.但目前硅片生产仍主要以中小尺寸为主, 300mm(12 英寸)大硅片完全依靠进口. 图5:2013 年半导体制造材料及硅片市场规模 图6:12 英寸晶圆下游应用分类 资料来源:SEMI,长城证券研究所 资料来源:WTST,长城证券研究所 300mm 半导体级的大硅片,不仅是国内产业链缺失的重要一环,也是国家安全战略 发展的需要.自主研发并量产 300mm 大硅片项目势在必行.2014 年6月, 《国家集 成电路产业发展推进纲要》发布,并设立千亿国家集成电路产业投资基金,表明我国 政府对于整个产业发展的重视与决心.尤其对于关键材料大硅片,对于有望量产成功 的项目,将给予较大的支持. 表1: 《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的发展目标

2015 2020

2030 收入 >

3500 亿>

8700 亿(CAGR>

20%) 集成电路产业链主要环节达到国 际先进水平, 一批企业进入国际第 一梯队,实现跨越发展 IC 制造 32/28nm 量产 16/14nm 量产 IC 设计 部分关键领域技术接近世界先进 水平 关键领域技术达到世界领先水平 封测 中高端占比>

30% 技术达到世界领先水平 材料

12 寸晶圆进入生产线 进入全球供应链 设备 65-45nm 关键设备进入生产线 进入全球供应链 资料来源: 《国家集成电路产业发展推进纲要》 ,长城证券研究所 公司调研报告 长城证券

7 请参考最后一页评级说明及重要声明 图7:国家集成电路产业投资基金计划投资金额 资料来源:CSIA,长城证券研究所整理

2014 年5月,公司与兴森科技、上海新傲科技、张汝京博士签订《大硅片项目合作 投资协议》 ,设立 上海芯N半导体科技有限公司.承担

300 毫米半导体硅片项目.

2016 年5月,上海新N获上海硅产业有限公司增资 3.085 亿元,资金用来满足大硅 片项目的短期需求.硅产业公司由国家集成电路产业投资基金、国盛(集团)有限公 司、武岳峰、新微电子、嘉定工业区开发(集团)有限公司发起成立,专注于硅材料 产业及其生态系统发展的投资平台,技术及产业背景雄厚,后续将为该大硅片项目提 供更有力的支持. 表2:上海新N最新股权结构 股东名称 出资额(万元) 持股比 例 备注 上海硅产业投资有限公司 33,000 42.31% 硅产业投资公司由国家集成电路产业投资基金、 上海国盛 (集团) 有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电 子有限公司、 上海市嘉定工业区开发(集团)有限公司发起成 立. 上海新阳半导体材料股份有限公 司19000 24.36% 深圳市兴森快捷电路科技股份有 限公司