PDF《产品结构优化配置打开成长空间》

公司参股或控股子公司

6 家,分 别是环维电子(上海)有限公司、环隆电气股份有限公司、环胜电子(深圳)有限公 司、 环鸿电子股份有限公司、 环鸿电子(昆山)有限公司以及环豪电子(上海)有限公司. 图1:公司股权结构 数据来源:公司资料,东北证券 近五年来公司业绩持续增长,今年前三季度实现营收 164.84 亿,同比下降 15.63%,主要原因一方面由于今年上半年受行业淡季影响,营业收入减少,另一方 面2015 年上半年延续前一年度销售旺季的影响及客户新产品上市产生的贡献,使 得去年同期的营业收入较高.在营收下滑的情况下,公司积极调整产品组合,侧重 高毛利产品的生产销售,使得公司前三季度实现归母净利润 5.31 亿元,同比增长 2.60%. 公司点评报告 请务必阅读正文后的声明及说明

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8 [Table_PageTop] 环旭电子/公司调研报告 图2:公司近年营收和净利润 数据来源:东北证券,Wind 公司产品涵盖通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品 及其他类产品等.公司以通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品 ODM、JDM、 EMS 为主,与许多国际电子产品品牌商,如苹果、友达光电、联想、英特尔、IBM 等,建立了长期稳定的供应链合作关系. 图3:公司业务结构分布 数据来源:东北证券,Wind 2. 微小化系统模组业务市场前景足够广阔 随着半导体封装技术不断进步,市场对电子产品的要求越来越高,轻薄短小、 多功能、低功耗、速度快是当今电子产品的发展趋势,不仅仅消费类电子产品要求 微型化,军用产品,航天器材也同样需要小型化.新型的系统级封装(System in Package,SiP)技术在系统层面上延续了摩尔定律,业界各半导体商家对 SiP 的关 注和开发越来越多. 公司点评报告 请务必阅读正文后的声明及说明

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8 [Table_PageTop] 环旭电子/公司调研报告 图4:SiP 技术示意图 数据来源:互联网、东北证券 在智能手机领域,与Android 智能手机大量采用 SoC 的技术路线不同,iPhone 为了保证出色的单片芯片性能,广泛采用单颗芯片方案,随着 iPhone 产品不断推陈 出新,越来越多的芯片被集成进 SiP,在保证性能的前提下缩减尺寸,满足了轻薄 性、多功能、低功耗等需求.在苹果最新的 iPhone

7 手机中,应用了三颗公司的微 小化系统模组,分别是 WiFi 模组、电源模组和触控屏控制模组.公司近年来优化 产品组合,尽管具备生产能力,但会根据盈利情况的考量有选择地进行订单接收: 对于 iPhone 中的相机模组,当前全球已经有至少五家大厂在激烈竞争,毛利率水平 较低,公司采取主动战略性放弃;

对于触控屏控制模组,国内封测大厂长电科技依 靠国家大基金支持切入该市场,压低利润空间,公司基于利润率的考量,选择性地 放弃一部分触控屏控制模组订单.目前公司战略重心在毛利率水平较高的 WiFi 模 组市场,公司占据着国际大客户 45%左右的市场份额,公司的主要竞争对手是日本 村田制造所.相比村田,公司在复杂 PCB 制程能力和弹性制程方面更有优势,WiFi 模组产品的技术门槛较高,需要较强的信号处理技术与天线设计能力,其它厂商技 术能力和量产规模同环旭电子差距较大,难以在高端产品 WiFi 模组市场对公司形 成威胁. 在智能手表领域,Apple Watch 产品中的 S1 芯片模组市场被公司独家垄断,为 了适应 Apple Watch 可穿戴的特点,S1 模组不仅小巧轻薄(26*28 mm) ,而且集成 度更高、工艺难度更大,它集成了 Apple Watch 大部分的功能器件,包括主 CPU、 存储、音频、触控、电源管理、WiFi、NFC、各种传感器等