PDF《产品结构优化配置打开成长空间》

30 余个独立功能组件. 公司通过针对 S1 模组的 SiP 技术攻关, 已实现在微型系统模组的技术水平和量产能 力方面的升级,拉大了与竞争者之间的距离. 公司点评报告 请务必阅读正文后的声明及说明

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8 [Table_PageTop] 环旭电子/公司调研报告 图5:Apple Watch 中的 SiP 模组 数据来源:互联网、东北证券 智能手机与智能手表等电子产品的 SiP 模组化趋势未来将愈演愈烈,一方面是 由于 SiP 封装技术的不断进步, 苹果未来的智能手机产品中, 有可能全机均采用 SiP 封装技术,这意味着未来智能手机既可以做得更加轻薄,同时又会有更多的空间容 纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器以及大容量的电池.另一方面, 由于苹果产品的示范效应,全球其它智能手机大厂和可穿戴设备厂商将会跟进效 仿,研发生产微小化模组产品. SiP 模组既需要集成电路封测技术,又需要微小化模组制造技术,集成电路封 测和微小化模组制造是紧密的上下游关系.环旭电子背靠日月光集团,其天然的产 业链纵向整合优势使得微小化模组制造的效率和成本都能达到最优化配置,这也是 公司能够持续不断地获得苹果 SiP 模组订单的重要因素.环旭电子与日月光的协作 可充分发挥双方在技术和客户上的协同优势,使得公司在 SiP 业务上的优势更加明 显,公司微小化模组业务在未来具有较大业绩增长弹性. 3. 发力汽车电子市场,为公司未来发展提供新动力 汽车电子市场是环旭电子未来的重点发展方向.公司现有汽车电子产品主要包 括车灯、仪表盘的 PCBA,经过市场的不断开拓,目前已经切入 V aleo、延锋伟世通 等国内合资汽车零配件大厂的供应链,有望在汽车中逐步提升渗透率. 为了更好地进军海外市场,公司计划在

2017 年底之前在欧美设厂,由于海外 汽车电子市场相对封闭且壁垒较高,我们认为公司作为一个以消费电子见长........