PDF《SiP 符合行业趋势,更多新应用》

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1 证券研究报告―深度报告 信息技术 [Table_StockInfo] 环旭电子(601231) 推荐 合理估值: 36.

8 元昨收盘: 24.96 元 (维持评级) IT 硬件与设备

2014 年02 月18 日[Table_BaseInfo] 一年该股与沪深

300 走势比较 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 F-13 A-13 J-13 A-13 O-13 D-13 环旭电子 沪深300 股票数据 总股本/流通(百万股) 1,012/107 总市值/流通(百万元) 24,200/2,555 上证综指/深圳成指 2,116/7,884

12 个月最高/最低(元) 29.59/12.06 相关研究报告: 《环旭电子-601231-重大事件快评:增资环 维,扩产进行时》――2014-01-28 《环旭电子-601231-2013 年三季报点评:制 造工艺升级影响初期毛利率, 四季度有望回升 至正常水平》――2013-10-24 《环旭电子-601231-顺应电子产品短小轻薄 的发展趋势,可穿戴时代大有可为》―― 2013-09-04 《环旭电子-601231-通讯类产品下半年订单 放量,全年业绩快速增长打响第一枪》―― 2012-09-14 证券分析师:刘翔

电话:021-60875160 E-MAIL: [email protected] 证券投资咨询执业资格证书编码: S0980512070002 证券分析师:陈平

电话:021-60933151 E-MAIL: [email protected] 证券投资咨询执业资格证书编码: S0980513070006 证券分析师:卢文汉

电话:021-60933164 E-MAIL: [email protected] 证券投资咨询执业资格证书编码: S0980513070004 独立性声明: 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠 道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合 理判断并得出结论,力求客观、公正,结论 不受任何第三方的授意、影响,特此声明. 深度报告 SiP 符合行业趋势,更多新应用 将陆续导入 ? SiP 模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式 摩尔定律从上世纪

60 年代提出到现在已渐遇瓶颈,科学家开始研究芯片堆叠 技术,发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片 3D 立体封装技术. SiP 作为一种芯片堆叠的 3D 封装形式, 是一定程度上延续 摩尔定律的有效方法,具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期 等优点. ? 在可穿戴时代,具有微型化优势的 SiP 模组将大有可为 电子产品向短小轻薄方向发展,尤其是在即将到来的可穿戴设备时代,为了便 于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量.SiP 模组正迎 合了这种潮流趋势,它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势,形成特 定的功能模块,缩小了贴装面积,从而节省了主板的空间.随着可穿戴设备市 场的爆发,公司 SiP 产品将大有可为. ? 公司拥有双重技术优势,必将成为全球 SiP 产业绝对的领军者 SiP 模组的生产工艺不但步骤程序多,而且很大部分是融合了封装和 SMT 双 重技术的工艺制程,所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力,又需要擅长 精细化 SMT 构装技术.公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业,拥 有一流的封装技术,另外一方面公司本身在 SMT 方面又是全球龙头企业,精 细化构装技术全球领先,所以公司做 SiP 模组具有得天独厚的优势,必将成为 全球 SiP 产业拥有绝对优势的领军企业. ? 风险提示 新产品导入不顺利;

高端智能手机市场增速低于预期. ? 看好 SiP 业务的爆发,维持公司 推荐 评级 公司的 SiP 业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势,新应用将陆续导入,将成 为未来几年支撑公司成长的强劲动力.我们预计公司 13/14/15 年净利润分别 为5.65/9.32/12.91 亿元,EPS 分别为 0.56/0.92/1.28 元,分别同比增长 -13%/65%/39%.SiP 符合行业趋势,看好更多的 SiP 新产品陆续导入,目前 估值水平较低,维持公司 推荐 评级. 盈利预测和财务指标