PDF《GW2AR 系列 FPGA 产品》

22 表目录 UG229-1.1 iv 表目录 表1-1 术语、缩略语.1 表2-1 最大用户 I/O 信息、LVDS 对数

3 表2-2 GW2AR 电源管脚.4 表2-3 GW2AR-18 内嵌 SDRAM 器件管脚数目列表.4 表2-4 GW2AR-18 内嵌 PSRAM 器件管脚数目列表

5 表2-5 GW2AR 系列 FPGA 产品管脚定义说明

6 表3-1 GW2AR-18 器件 QN88 内嵌 SDRAM 非I/O 管脚.11 表3-2 GW2AR-18 器件 QN88 非I/O 管脚(内嵌 PSRAM)12 表3-3 GW2AR-18 器件 LQ144/EQ144 非I/O 管脚(内嵌 SDRAM)13 表3-4 GW2AR-18 器件 EQ144 非I/O 管脚(内嵌 PSRAM)14 表3-5 GW2AR-18 器件 LQ176/EQ176 非I/O 管脚(内嵌 SDRAM)16

1 关于本手册 1.1 手册内容 UG229-1.1 1(22) 1关于本手册 1.1 手册内容 GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意 图以及封装尺寸图. 1.2 适用产品 本手册中描述的信息适用于以下产品: GW2AR 系列 FPGA 产品:GW2AR-18. 1.3 相关文档 通过登录高云半导体网站 www.gowinsemi.com.cn 可以下载、查看以下 相关文档: 1. GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册 2. GW2AR-18 器件 Pinout 手册 3. GW2A(R)系列 FPGA 产品编程配置手册 4. Gowin FPGA 产品编程配置用户指南 1.4 术语、缩略语 表1-1 中列出了本手册中出现的相关术语、缩略语及相关释义. 表1-1 术语、缩略语 术语、缩略语 全称 含义 FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 QN88 QFN88 QFN88 封装 LQ144 LQFP144 LQFP144 封装 EQ144 ELQFP144 ELQFP144 封装

1 关于本手册 1.5 技术支持与反馈 UG229-1.1 2(22) 术语、缩略语 全称 含义 LQ176 LQFP176 LQFP176 封装 EQ176 ELQFP176 ELQFP176 封装 1.5 技术支持与反馈 高云半导体提供全方位技术支持,在使用过程中如有任何疑问或建议, 可直接与公司联系:

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0391 2 概述 2.1 无铅封装 UG229-1.1 3(22) 2概述 高云半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙? 家族第一代产 品, 是一款系统级封装芯片, 在GW2A 系列基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有 GW2A 系列高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及 丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2AR 适用于高速低成本的应用场合. 高云半导体提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 GW2AR 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流 文件及下载等一站式工作. 2.1 无铅封装 GW2AR 系列 FPGA 产品采用无铅工艺封装,绿色环保,符合欧盟的 RoHS 指令.GW2AR 系列 FPGA 产品物质成分信息符合 IPC-1752 标准文 件. 2.2 封装和最大用户 I/O 信息、LVDS 对数 表2-1 最大用户 I/O 信息、LVDS 对数 封装 间距(mm) 尺寸(mm) E-pad 尺寸(mm) GW2AR-18 LQ144 0.5

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