PDF《北京信息科技大学》

2013 年 微系统集成与封装技术 高级研修班, 共计

3 周,

24 个学 时. 教学工作课程,教改论文、项目名称 授课对象、 刊物名称(发表时 间) 、项目角色(主持/参加) 授课时数、刊号、项目来源 1.电磁场与电磁波(必修) 2.电磁场与电磁波(必修) 3.微电子学基础(选修) 4.高等工程电磁场(研究生学位课) 5.专业英语(研究生学位课) 4. 电磁场与电磁波 课程学科前沿 与教学内容有机结合的研究与实践 5.电磁场与电磁波 通信 1102~1105,计4个班. 数理实验班,1101~1102,计7人. 通信 1101~1105, 计5个班,

58 人. 研1305 班,17 人研

1205、1214 班,22 人 角色:主持 角色:支持 授课

56 学时. 授课

56 学时 授课

32 学时 授课

32 学时 授课

32 学时 校级教改项目 校级教材建设项目 科研业绩科技论著、项目名称 刊物名称(发表时间) 项目角色(主持/参加) 刊号、项目来源 1.60GHz 贴片天线用低温共烧陶瓷 基板的微机械加工 2. Investigation of Micromachined LTCC Functional Modules for High-density 3D SIP based on LTCC Packaging Platform 3. Hollow TSV VS Solid TSV and Effect of Medium Filling in the Hollow TSV 4. Software Design On TSV-Based Three-Dimensional Interconnected 5. Electrical characterization of integrated passive devices using thin film technology for 3D integration 6. 三维集成电路设计 7. 电磁模型 8. 三维互连测试 9. LTCC 微加速度计 10. 人才强教深化计划 11. 面向物联网的微系统电互联设 计技术 12. TSV 转接板电特性研究 13. 多功能 LTCC 基板微功能结构 设计与分析 14. 基于 MEMS 的微系统技术 光学精密工程(2013.6) ,第1作者 the 63nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),Las Vegas, Nevada,第1作者,5 月14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),第2(通信)作者,8 月14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),第2(通信)作者,8 月Journal of Zhejiang University SCIENCE C,第7作者,6 月2013.09,封面第一作者 主持 主持 主持 主持 主持 主持 主持 主持 CN22-1198/TH,EI、核心 EI 收录 EI 收录 EI 收录 SCI 收录 ISBN:978-7-111-43351-4

973 二级子课题

973 二级子课题 国家自然科学基金面上项目 北京市教委 横向 横向 横向 横向 奖惩情况2013 年度信息与通信工程学院 科研先进个人 . 部门考核意见考核等次: 负责人签字: (公章) 年月日聘期考核内容聘期学术工作总结本聘期(2011.5.24~2013.12.31)内,在专业理论知识、技术的学习方面,通过积 极参加北京大学等知名高校开设的前沿研讨班 (共计

2 次) 、 在职进修活动和 IEEE 学会 等国际著名学术、科研机构举办的、由国外专家主讲的讲座、Workshop 或Short Course (共计

10 次,每次

8 学时) ,以及坚持不懈的自修学习,不断深化、拓展自己的专业知 识,提高自己的专业、学术素养. 在学术工作中坚持求实创新和严谨的学风, 并以此要求自己的科研团队和所指导的 研究生.本聘期内的学术工作分述如下. 1.作为主持人或者骨干已承担了多项国家级和省部级项目.具体情况是: 1)作为子课题负责人,以我校为依托单位,承担国家

973 计划项目,目前已有

25 万元拨付我校,30 万元即将拨付到帐,我校合同总金额达到

100 万元. ;

2)作为课题负责人承担的国家自然科学基金课题一项, 嵌入低温共烧陶瓷多层封 装基板的微机械太赫兹波导、波导元件及其工艺研究 ,编号 60976083,目前已结题;