PDF《北京信息科技大学》

3)作为课题负责人承担国家自然科学基金课题一项 LTCC 微加速度计 ,编号 61176102,目前进展顺利. 4)作为课题负责人承担北京市自然科学基金课题一项 系统级封装多层基板中冷却 用微管道网络的微制造技术 ,编号:3102014,目前通过结题验收. 5)作为课题负责人承担北京市属高等学校人才强教深化计划 中青年骨干人才培养 计划 项目 三维系统级封装(3D SIP)设计技术基础研究 一项,目前进展顺利. 6)国家科技重大专项项目子课题两项:a)系统级封装内立体互连电性能协同设计 /仿真及封装电特性仿真,隶属

02 专项 高密度三维系统级封装的关键技术研究 (2009ZX02038)课题一,总经费

240 万;

b)晶圆深孔加工工艺研究,隶属

02 专项 高 密度三维系统级封装的关键技术研究 (2009ZX02038)课题二,总经费

410 万.本人依 托北京大学承担该两项子课题.目前该项目正在进行由科技部和

02 专项专家组组织的 验收. (相关情况见项目牵头单位中科院微电子所开具的证明材料) 7)作为课题负责人,承担物联网、微纳信息系统集成方向的横向课题

5 项,均已 结题,到款金额在

50 万元以上. 8)依托北京大学,作为项目负责人承担武器装备重点预研项目

1 项(十二五,总 经费 330.00 万元) ,预研基金项目

2 项.作为排名第

2、第3的骨干承担探索项目(总 经费 200.00 万元)和十一五重点预研项目一项. 9)作为项目负责人承担北京市科研基地建设项目两项,经费为 59.00 万元(2013) , 已完成建设. 上述项目研究进展顺利或者按时结题,并形成了论文、专著、专利等丰富的学术成 果.经费到款总额在

150 万元以上. 2.积极争取国家级、省部级科研计划项目的支持,参与国家产业攻关和联合创新 计划,拓宽研究方向和经费渠道,实现科研水平的大幅跃升. 积极努力,作为负责人新落实的相关重点或重大课题包括 1) 本人任所长的信息微系统研究所已受聘为华进半导体封装先导技术研发中心 (即 国家先进封装工程化中心,2012 年9月由国务院批准正式成立,系国务院直管单位)高 校研发团队(由来自

16 所985 高校或中科院的团队以及我校组成)之一.本人在带领 团队深度参与该中心的研发同时,担任高校顾问委员会成员.目前已落实华进半导体封 装先导技术中心承研的

02 专项项目子课题,合同金额为

90 万元. 2)积极与华为、江阴长电、中芯国际、北京索为等国家行业龙头企业合作,承担 企业委托的产业化攻关或者前瞻技术研究课题多项,其工作得到企业的好评. 3.科研团队、科研环境建设,研究生指导情况 通过努力,初步创建了一只精干、高效的科研团队,在学校支持下,所成立的 信 息微系统研究所 的科研硬件条件得到不断充实和提高,目前设备总资产原值达到

180 万以上,为项目研究提供了有力支持,为本单位和外单位提供多次测试服务. 吸收本专业教研室的

3 名中青年教师作为骨干参与自己的科研团队, 帮助其提高科 研技能、学术水平;

任现职以来在微系统封装、微波功率放大器等方面进一步拓展了自 己的研究方向,与国内外的著名高校、科研院所(UCLA、UC Berkeley,GeorgiaTech, IBM TJ Watson Center)建立了稳定合作关系. 作为硕士导师指导我校硕士研究生

9 名,协助指导

3 名.参与指导了来自北京大学 的4名博士、5 名硕士研究生. 4.学科建设 作为我校承担的北京市重点学科 信号与信息处理 学科 通信信号处理 方向的学科 骨干,积极开拓本学科新的研究领域,目前所在信息微系统、微/纳米微波新器件、先进 封装/高速信号完整性以及物联网基础工程等方面开展了研究, 注重把科研和教改联系起 来,不断提高自己所承担的研究生主干课程和选修课程的教学水平,丰富了教学内容. 作为骨干和方向带头人积极参与新的二级学科硕士点 电子与通信工程 、 通信与信息 系统 申报,并获批.作为主要骨干参与二级学科 智慧感知 申报,并获批. 5.论文发表、专著编著、专利/知识产权 本聘期国际会议和学报上发表了较高水平的论文,赴美国口头宣读论文