PDF《信利国际有限公司》

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1 C 香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告之内容概不负责,对其准确性或完 整性亦不发表任何声明,并明确表示,概不对因本公告全部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内 容而引致之任何损失承担任何责任.

TRULY INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED 信利国际有限公司 (於开曼群岛注册成立之有限公司) (股份代号:00732) 须予披露交易 L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议 兹提述本公司日期为二零一六年一月二十二日之公告,内容有关信利半导体购买设备、 日期为二零一六年三月十一日之公告,内容有关信利半导体订立 L5-设备拆装及组装 服务协议和 L5-设备运输、包装及仓储服务协议、日期为二零一六年三月三十一日, 内容有关信利半导体与三星订立 L5 第二期设备销售协议;

及日期为二零一六年七月五 日之公告,内容有关信利半导体订立 L5 第二期设备拆装服务协议.於二零一六年十一 月十日,信利半导体与 YMC 订立 L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议. L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议 於二零一六年十一月十日,本公司间接全资附属公司信利半导体与 YMC 订立 L5 第二 期设备运输、包装及吊运服务协议,,

YMC 同意向信利半导体提供若干第二期设 备运输、包装、入仓及出仓服务,服务费总额为 32,865,000 美元. C

2 C 上市规则之涵义 由於(1) L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议於二零一六年十一月十日(自L5-设 备销售协议签订日期起计十二个月内)订立;

及(2)L5-设备销售协议、L5-设备拆装及 组装服务协议、L5-设备运输、包装及仓储服务协议、L5 第二期设备销售协议、L5 第 二期设备拆装服务协议和 L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议共同导致本公司重 大参与先前不构成本公司主要业务活动部分之第五代 TFT-LCD 相关业务,因此,根 上市规则第 14.23 条,L5-设备销售协议、L5-设备拆装及组装服务协议、L5-设备运输、 包装及仓储服务协议、L5 第二期设备销售协议、L5 第二期设备拆装服务协议及 L5 第 二期设备运输、包装及吊运服务协议项下之交易须合并计算. 由於上市规则第

14 章所订明有关 L5-设备销售协议、L5-设备拆装及组装服务协议、 L5-设备运输、包装及仓储服务协议、L5 第二期设备销售协议、L5 第二期设备拆装服 务协议及 L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议之若干适用百分比率合共超过 5% 但少於 25%,故根鲜泄嬖,L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议项下之交易 构成本公司之须予披露交易,须遵守上市规则第

14 章项下之通知及公告规定. L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议 主要条款 日期U 二零一六年十一月十日 订约方U (1) 信利半导体,作为买方;

及(2) YMC,作为服务供应商. 主体事项U 根 L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议,YMC 将向信利半导体提供若干服务,包括第二期设备之运输、 包装、入仓及出仓. 代价U 根 L5 第二期设备运输、包装及吊运服务协议,信利 半导体将向 YMC 支付服务费合共 32,865,000 美元. 代价乃经公平磋商后按正常商业条款厘定.预期代价将 以本集团内部资源及银行贷款拨付.代价将按下文所述 分五期支付. C

3 C 付款条款U 第一期款项 9,859,500 美元,相当於服务费总额 30%,将 於二零一六年十一月十五日支付. 第二期款项 9,859,500 美元,相当於服务费总额 30%,将 於第二期设备首次付运前