PDF《DRV8313 三个半 H 桥驱动器集成电路 （IC）》

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2012 DRV8313 三 三个 个半 半H桥桥驱 驱动 动器 器集 集成 成电 电路 路(IC) 查 查询 询样 样品 品: DRV8313 1特 特性 性说说明 明23? 三 三个 个半 半-H-桥 桥驱 驱动 动器 器IC DRV8313 提供三个可独立控制的半 H 桥驱动器. 虽 然也可被用于驱动螺线管或其它负载,它主要用于驱动 C 驱 驱动 动3相相无 无刷 刷直 直流 流(DC) 电 电机 机 一个三相无刷直流电机. 每个输出驱动器通道包含采 C 独 独立 立半 半桥 桥控 控制 制 用半 H 桥配置的 N 通道功率 MOSFET. 这个设计将 C 用 用于 于低 低侧 侧电 电流 流感 感测 测的 的引 引脚 脚 每个驱动器的接地端子接至引脚,以在每个输出上执行 C 低低MOSFET 导 导通 通电 电阻 阻 电流感测. ? 24V, ,25°C 下下2.5A 最 最大 大驱 驱动 动器 器电 电流 流?通通用 用比 比较 较器 器可 可被 被用 用于 于电 电流 流感 感测 测或 或其 其它 它功 功能 能 电流限制电路或其它功能可使用一个通用比较器. ? 内 内置 置3.3V 10mA 低 低压 压降 降(LDO) 稳 稳压 压器 器DRV8313 在半 H 桥的每个通道上提供高达 2.5A 峰值 ? 8V 至至60V 运 运行 行电 电源 源电 电压 压范 范围 围 电流或者 1.75A 均方根 (RMS) 输出电流(在24V 和?耐耐热 热增 增强 强型 型表 表面 面贴 贴装 装封 封装 装25°C 时具有适当的印刷电路板 (PCB) 散热). 应 应用 用范 范围 围 此器件提供实现过流保护、短路保护、欠压闭锁和过温 ? HVAC 电 电机 机 保护的内部关断功能. ? 消 消费 费类 类产 产品 品DRV8313 采用

28 引脚散热薄型小外形尺寸 ? 办 办公 公自 自动 动化 化设 设备 备(HTSSOP) PowerPAD封装? 封装. ? 工 工厂 厂自 自动 动化 化?机机器 器人 人ORDERING INFORMATION(1) ORDERABLE PART NUMBER PACKAGE(2) TOPSIDE MARKING SHIPPING DRV8313PWPR Reel of

2000 HTSSOP C PWP DRV8313 DRV8313PWP Tube of

50 (1) For the most-current packaging and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI Web site at www.ti.com. (2) See package drawings, thermal data, and symbolization at www.ti.com/packaging.

1 Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet. 2PowerPAD封装 is a trademark of Texas Instruments. 3All other trademarks are the property of their respective owners. PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Copyright ? 2012, Texas Instruments Incorporated Products conform to specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production processing does not English Data Sheet: SLVSBA5 necessarily include testing of all parameters. DRV8313 ZHCSAD6A COCTOBER 2012CREVISED NOVEMBER

2012 www.ti.com.cn This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage. ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications. FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

2 Copyright ? 2012, Texas Instruments Incorporated DRV8313 www.ti.com.cn ZHCSAD6A COCTOBER 2012CREVISED NOVEMBER