PDF《无铅锡膏》

-1- 无铅锡膏 LFSOLDER TLF-204-171 锡膏 TLF-204-171 采用无铅锡粉制成,焊后助焊剂残留不含铅,由于不含铅,对于环境保护有很大助益.

此外,本锡膏属免清洗,可靠性优异. 1.特长 a 采用无铅(锡/银/铜)焊锡合金. b 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定. c 在大气环境下也有很好的焊接性. d 在高温下工作也有极佳的焊接性. e 免清洗,也有优异的可靠性. 2.特性 无铅锡膏 TLF-204-171 的特性,如下表1及表2所示: 表1项目 特性 试验方法 合金成分 锡96.5/银3.0/铜0.5 JIS Z

3282 (1999) 熔点 216~220℃ 使用 DSC 检测 锡粉粒度 20~36um 使用雷射光折射法 锡粉形状 球状 JIS Z

3284 (1994)附属书

1 助焊液含量 12.1% JIS Z

3284 (1994) 氯含量