PDF《• 高精准度走停式3D AOI》

3D 在线型 自动光学检测机 ? 高精准度走停式3D AOI ? 3D高度检测围可达

30 mm ? 可支持检测0201mm 芯片 ? 四光源数位条纹光3D技术 TR7700Q - 优越的3D AOI解决方案 TR7700Q自动光学检测拥有数位四向条纹光投影技术,结合最新颖的2D+3D 检测 技术,为组装电路板检测领域掀起全新革命.

超高精准度四向投影 TR7700Q 结合了一个高解析度相机及四个多角度数位条纹光 投影,以得到最佳的检测覆盖率. ?

1 高速上视相机 ?

4 向可变频数位条纹光投影 ?

30 mm 元件高度检测围 直觉式的检测结果 透过TR7700Q直觉式的高度剖面影像来检测缺陷,是一件相当轻而易举的事.

400 350

300 250

200 150

100 50

0 -50 在专业化的显示模式之下可轻易的辨识出缺陷 在专业化的显示模式之下可轻易的辨识出缺陷 透过四种方式检测锡点 TR7700Q能够分析各种焊点参数,以检测出不符合标准的焊接缺陷 智能检测数 利用TRI智能化元件检测数,在几分钟内快速为您的产品检测出缺陷. AI 载入 CAD 档 扫板 + 元件作标对位 对位标记 + 元件数庵谱 检测及微调 CAD = 符合IPC标准 爬锡体积 共面性检查 裸铜区 + + + 爬锡高度 缺陷 金属振荡器 浮焊 异物 裸铜 翘脚 脚歪 反件 短路 位移 缺件 立碑 TR5000 Series 资料流程 网印锡膏列印机 SMT贴片机 回焊炉 插件与波焊机 资料界面 YMS 智能整合软件 SFC/MES 资料回馈流程 TR7007 Series TR7600 Series TR8000 Series TR7500 Series or TR7700 Series TR7500 Series or TR7700 Series TR518 SII Series 良率管理系统 (Yield Management System) ? 检验结果和数 ? 即时统计制程管制和生产良率管理 ? 品质报告和Closed Loop追踪 ? 支持缺陷元件分析及改善 ? 知识管理(KM) ? 生产力及品质管理 透过优越的3D AOI 检测降低误判率 低角度3D激光可检测反射或透明元件高度围,利用同轴光检测裸矽可提升元件标记与轮廓的可 见度. 裸矽与晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 检测高组件密度板 完整的3D电路板组装检测 TR7700QE可确保所有可见锡点,能够符合IPC规或您需求的检测标准. 优越的统计制程控制 TRI 的AOI 软件提供实时监控与统计制程控制功能,可提高产量并快速降低人力成本. 即时 SPC 追踪 生产数治 集中检测控管 智能工厂解决方案 TRI为智能工厂提供了工业4.0 解决方案优势 YMS 4.0.利用TRI 的反馈和前馈功能提高生 产的打印和贴装性能,YMS 4.0 确保您的数蚕(Closed Loop)过程整合和从锡膏印刷检测到 MDA测试的优化. Solder Printer SPI AOI Pre-re?ow CLOSED LOOP Post-re?ow AXI ICT/FCT Pick&Place Re?ow Oven Insertion & Wave Soldering 回馈 反馈 ? 偏移 ? 旋转 ? 清网要求 前馈 ? 检测结果 ? 印刷偏差补偿 ? 元件遗失 ? 贴片机优化 C-7700 SIII-EN-1306 C-7700Q-SC-1904 Headquarters 德律科技股份有限公司

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