编辑: 丑伊 | 2019-06-02 |
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3 Bay Avenue,
11900 Bayan Lepas Penang, Malaysia TEL: +604-6461171 E-mail: [email protected] 本产品规格及说明如有变更,恕不另行通知,且所有内容不能作为产品验收的依.以下商标或注册 商标的所有权归其各自的所有者: ? ? TRI INNOVATION ? 德律科技不放弃以上清单中未揭露的产品名称、服务名称或标志等相关商标及知识产权上的权利. 其他所有商标或商品名称,则分别属于各自所有者所拥有. 光学影像系统 上视相机
4 或12 MP 相机(出厂时择一设定) 照明光源 多相位全彩LED灯源 3D光源 四光源数位条纹光 光学解析度
4 MP
12 MP
15 ?m
10 ?m 5.5 ?m
0 -
30 mm* 0-30 mm* 0-4 mm 3D高度检测围 取像方式 走停式取像 * 需升级GPU Card 取像/检测速度*
4 MP
12 MP
15 ?m
10 ?m 5.5 ?m
21 cm2 /sec 14.5 cm2 /sec 4.3 cm2 /sec (2D only: 12.2 cm2 /sec) n/a
23 cm2 /sec n/a 取像速度 CoaXPress * 取像速度取决於零件分布密度 炉前/炉后检测项目 元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、翘件、异物、浮焊 锡点缺陷 爬锡的体积%与高度、锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金 手指表面刮伤/粘锡 X-Y平台及控制系统 高精度滚珠丝杆驱动(搭配伺服马达及DSP移动控制器) X-Y-Z 轴解析度
1 ?m (光学尺为标配) * Z轴为选配 电路板与输送带系统 TR7700Q TR7700Q DL
4 MP
12 MP
4 MP
12 MP
15 ?m
10 ?m 5.5 ?m
15 ?m
10 ?m
50 x
50 mm (1.97 x 1.97 in.)
510 x
460 mm (20.08 x 18.11 in.)
510 x
460 mm (20.08 x 18.11 in.)
330 x
330 mm* (12.99 x 12.99 in.)
510 x
310 mm x
2 lanes (20.08 x 12.20 in. x
2 lanes)
510 x
590 mm x
1 lane (20.08 x 23.23 in. x
1 lane) 0.6 -
5 mm
880 -
920 mm (34.65 - 36.22 in.)
3 kg (6.61 lbs) 马达自动控制进出
40 mm (1.57 in.)
50 mm (1.97 in.)
25 mm (0.98 in.)
40 mm (1.57 in.)
50 mm (1.97 in.)
40 mm (1.57 in.) [100 mm (3.94 in.) 选配]
3 mm (0.12 in.) [5 mm (0.2 in.) 选配] 上视相机 光学分辨率 最小电路板可测尺 最大电路板可测尺 电路板可测厚度 电路板流线高度 电路板最大重量 电路板输送 / 固定 零件高度限制 上端 底端 侧边 * 取决於零件分布密度, 最大可测PCB 尺寸有所不同 系统尺寸 TR7700Q TR7700Q DL
1400 1000
520 1650
1500 1000
520 1650
270 270 单位: mm TR7700Q TR7700Q DL 重量
650 kg
685 kg 电源需求
200 -
240 VAC, 单相, 50/60 Hz,
3 kVA 气压需求
72 psi -
87 psi (5 -
6 bar) 选配件 条码读取机、维修工作站、离线编程系统、OCR辨识功能、良率管理系统(YMS 4.0),YMS Lite、电 路板支撑座、3D激光模组、同轴光、升级CoaXPress模组、升级GPU Card