PDF《2014.07》

-1- 2014.

07 无铅锡膏 TLF 系列产品 LFSOLDER TLF-204-NH(20-36) 锡膏 TLF-204-NH (20-36) 是免清洗无铅无卤锡膏, 采用极少氧化物的球型锡粉与特殊无卤助焊液链制而成, 所以回流焊后其助焊剂残留不含有卤素,因为其助焊剂中不含有卤素.由於不含铅,对於环境与工作场所保护 有很大助益.此外,本锡膏助焊剂残留不含卤素,即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性. 1.特长 1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金. 2) 使用无卤助焊剂. 3) 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定. 4) 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性. 5) 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性. 6) 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性. . 2.特性 无铅锡膏 TLF-204-NH(20-36)的特性,如下表

1 及表

2 所示: 表1项目特性试验方法合金成分 锡96.5/银3.0/铜0.5 JIS Z

3282 (1999) 熔点216~220℃ 使用 DSC 检测 锡粉粒度 20~36um 使用镭射光折射法 锡粉形状 球状 JIS Z

3284 (1994)附属书

1 助焊液含量 11.8% JIS Z

3284 (1994) 氯含量0.0 %(助焊剂中) JIS Z

3197 (1999) 黏度180Pa.s JIS Z

3284 (1994)附属书

6 Malcom PCU 型黏度计 25℃ TAMURA PRODUCT INFORMATION -2- 表2项目特性试验方法水溶液电阻试验 大於 1*

104 Ω.cm JIS Z

3197 (1999) 绝缘电阻试验 大於 1*

109 Ω JIS Z

3284 (1994)附属书 3,2 型基板 流移性试验 小於 0.20mm 把锡膏印刷於瓷制基板上,以150℃加热

60 秒,从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度. STD-092b 锡球试验几乎无锡球发生 把锡膏印刷於瓷制基板上 , 溶融加热后用

50 倍显微镜观察之. STD-009e 焊锡扩散试验 70%以上 JIS Z

3197 (1986) 6.10 铜板腐蚀试验 无腐蚀 JIS Z

3197 (1986) 6.6.1 回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格JIS Z

3284 (1994)附属书

12 田村测试方法 (数值不是保证值) 3. 品质保证期间 品质保证期为制造日后

180 天,但须密封保存於 0~10° C 环境中. 4. 制品的包装 表3C制品的包装 容器净重宽口塑胶(PE)容器 500g -3- 5. 使用注意事项 (1) 锡膏的搅拌 (1.1) 手动搅拌 从冰箱取出锡膏后必须回温好 (静置於 25℃时,需1-2 小时)经搅拌后方可使用.回温前勿拆封以免 水气进入造成锡球问题. (1.2) 机器搅拌 锡膏自冰箱取出后希望在短时间内回温,可利用机器搅拌. 本锡膏利用机器搅拌不会引起特性上变化.如图

1 所示,锡膏温度乃随搅拌时间增加而上升,搅拌 时间不能太长,以免超过作业温度,放在网板上印刷时造成渗锡现象. 适当的搅拌时间视搅拌机的式样以及周围的温度而有所差异,可依个别客户自行实验结果为主(例如 使用 Malcom 的softener SS-1 乃以

20 分钟为宜). 图1机器搅拌时锡膏温度与搅拌时间的关系(装置: Malcom 制Solder softener SS-1) 温度 ( ℃ ) 搅拌时间 (分) -4- (2) 印刷条件 TLF-204-NH(20-36)建议印刷条件可在下表

4 所示的围内设定之: 表4项目设定围金属钢板 Additive 制品(或网孔侧面平滑者) 刮刀金属、聚氨酯(硬度

80 度-90 度) 刮刀角度

50 -

70 度 刮刀速度

20 - 40mm/s 印压100 - 200kPa (3) 元件放置时间 元件插件作业应於锡膏印刷后

24 小时以内进行,印刷后不可长时间放置,以免锡膏表面发乾造成元件 掉落移位. (4) 回焊条件 图2为大气回焊建议的温度曲线 D

250 B E

220 200 C

150 100 A

25 0

50 100