PDF《2014.07》

150 200 图2.大气回流焊温度曲线 时间 (秒) 温度 ( ℃ ) -5- [注意事项] 1) 预热 ? 升温速度 A 应设定於 1~3℃/秒,以避免温度急遽上升造成锡膏垂流. ? 预热时间 B 乃以 60~100 秒为宜,温度 150-180℃.预热不足,易造成较大锡球发生;

反之过度预热会 造成小锡球与大锡球的密集发生. ? 预热终了温度 C,则以 180~200℃为宜.预热终了温度太低,容易在回流焊后热容量大的区域尚有未溶融 情形发生. 2) 加热(回焊区) ? 注意避免温度上升过激,以免引起锡膏垂流. ? 尖峰温度 D,建议以 235~245℃做为准绳. ? 回流时间 E, 220℃以上的时间,建议为 20~60 秒. 3) 冷却 ? 冷却速度过慢,容易导致元件移位以及接合强度过弱,应急速强制冷却. 回焊温度曲线因元件、基板等状态以及回焊炉式样而有所不同,事前不妨多做实验. 6. 安全卫生上应注意事项 1) 因个人生理情况的差异,工作执行时应避免呼吸到溶剂产生的烟,以及长时间的接触(特别是黏液薄 膜及其他部位). 2) 锡膏含有有机溶媒,但不可燃. 3) 如果皮肤与焊锡膏接触,应立即用酒精擦拭,再以肥皂与清水清洗. ? 本锡膏的危险性与毒性是从正常情况下迳行实验的资料而L集,但不是保证数值,请另行注意相关的 限制与规则;

执行之前应有正确的安全防护措施与设备,使用前请确认贵公司的作业执行状态与可靠 性. 田村化研(东莞)有限公司 东莞市石碣镇科技工业园 Tel: +86-769-88487888 Fax: +86-769-86361048