PDF《深南电路》

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 公司深度报告 信息技术 | 电子元器件 深南电路 002916.

SZ 新股分析 估值区间:45.9-53.6 元2017 年12 月09 日 内资PCB领军企业,封装基板和数通用PCB业务大有可为 发行数据 发行前总股本(万)

21000 新发行股数(万)

7000 老股配售(万)

0 发行后总股本(万)

28000 发行价(元) 19.3 发行市盈率(倍)

23 发行日期 2017-11-30 上市日期 主要股东 持股比例 中航国际控股股份有限 公司 92.99% 深圳市聚腾投资合伙企 业(有限合伙) 1.42% 深圳市博为投资合伙企 业(有限合伙) 0.91% 深圳市欧诗投资合伙企 业(有限合伙) 0.25% 杨之诚 0.24% 深南电路是国内 PCB 板龙头,主营业务包含印制电路板、封装基板及电子装联 业务三大类,长期服务华为等行业龙头.公司通过大量的研发投入,在高端 PCB 产品领域不断取得突破,其中封装基板业务成长迅速,半导体国产化背景下大有 可为.募投项目将进一步扩大封装基板及数通用 PCB 板产能,提升业绩成长空 间.预估公司 17/18/19 年EPS 为1.53/2.46/3.08 元,给予 30-35 倍PE,合理 股价在 45.9-53.6 元. ? 公司是国内 PCB 板龙头企业,客户卡位和技术优势领先,PCB、封装基板、 电子联装三级产业全面布局.深南电路的主营业务是印制电路板、封装基板 及电子装联.公司下游客户包括华为、中兴、诺基亚、歌尔声学、通用电气 等各行业的优质龙头企业.在本土企业中,公司营收额多年稳定在行业第一 的位置.公司的 PCB、封装基板、联装 3-In-One 产业链布局,可以为客 户提供一站式综合解决方案,充分发挥三大业务的协同效应.公司聚焦中高 端制造,产品涉及高速多层板、封装基板、高频微波板、刚挠结合板等技术 含量较高的品类,在细分市场中逐渐占据领先地位. ? 集成电路国产替代加速,封装基板产品大有可为.公司在封装基板领域有深 厚的技术积累,成为产业发展 国家队 ,是公司增速最快的业务板块,未 来有望充分受益半导体国产化大趋势.公司制造的硅麦克风微机电系统封装 基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过 30%. ? 数通用 PCB 板卡位 5G 战略,未来成长可期.5G 时代的来临带来了 PCB 需 求的增加,对产品的容量也提出了更高的要求.公司研发生产应用于高性能 计算和通信设备的数通用 PCB 板,有望成为公司新的业绩增长点. ? 募投项目将扩大封装基板及数通用 PCB 板产能,增强公司行业地位.公司拟 募集 17.5 亿元建设半导体高端高密 IC 板项目及数通用 PCB 板项目.募投项 目达产后, 将新增数通用电路板

34 万平方米/年和封装基板

60 万平方米/年的 生产能力,为公司打开新的成长空间. ? 估值和投资建议.随着搬厂完成和新产能爬坡完成,公司

17 年盈利能力得到 大幅改善.公司技术和客户领先优势明显,封装基板产品和数通用 PCB 板迎 合了半导体国产化和 5G 两大趋势, 扩大未来成长空间. 预估公司 17/18/19 年EPS 为1.53/2.46/3.08 元,给予 30-35 倍PE,合理股价在 45.9-53.6 元. ? 风险因素:新业务开拓不利,产能爬坡不利,大客户流失 鄢凡 0755-83074419 [email protected] S1090511060002 研究助理 涂围 [email protected] (本报告主要信息均来自招股书和公 开资料) 主要财务数据 会计年度

2015 2016 2017E 2018E 2019E 主营收入(百万元)