PDF《深南电路》

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5749 7244

8693 同比增长 -3% 31% 25% 26% 20% 营业利润(百万元)

97 258

486 780

979 同比增长 -42% 167% 89% 60% 25% 净利润(百万元)

85 227

428 688

863 同比增长 -43% 166% 89% 61% 25% 每股收益(元) 0.41 1.08 1.53 2.46 3.08 ROE 6% 14% 14% 19% 21% 资料来源:公司数据、招商证券 公司研究 敬请阅读末页的重要说明 Page

2 正文目录

一、内资 PCB 龙头,布局半导体封装基板和电子联装.4

1、印制电路板、封装基板及电子装联是公司的主要产品

4

2、公司本次发行前后股权情况.5

二、PCB 应用广泛,封装基板是集成电路重要基础器件.6

1、印制电路板为 电子产品之母

6

2、封装基板技术壁垒较高、产品不断升级,进口替代空间较大

12

3、电子装联:EMS 子分支,服务华为等行业龙头.16

4、PCB 产业东移,中国逐渐主导全球市场

17

5、行业竞争格局:公司连续多年营收和专利数稳居内资第一

19

三、公司业务分析-PCB 客户偏向高端,封装基板打破国外垄断,国产替代空间大 .

21

1、客户主要分布于通信、工控医疗、消费电子领域,集中度较高.21

2、公司业绩:生产基地搬迁后,17 年有望恢复高增长.22

4、利润率:新产能爬坡基本完成,驱动

17 年毛利率提升明显.23

5、PCB、封装基板、联装 3-In-One ,形成一站式综合解决方案.25

5、技术实力强,产品持续向中高端品类集中.25

6、封装基板 国家队 ,受益国内半导体投资和大规模建厂.26

7、数通用高速高密度多层印制电路板卡位 5G 大机会.28

四、募投项目分析.29

五、估值及风险因素.30

图表目录 图1:深南电路历史收入(万元) 、利润及增速.4 图2:公司销售毛利率和净利率情况

4 图3公司收入占比情况(2016 年)4 图4公司各项业务增速情况

4 图5印制电路板产业链

6 图6:深南电路背板及高速多层板产品示意图.10 图7深南电路多功能金属基板产品示意图

11 图8深南电路刚挠结合板产品示意图.11 图9传统的引线式芯片封装

12 公司研究 敬请阅读末页的重要说明 Page

3 图10:采用封装基板的 IC 封装形式

13 图11 引线键合封装基板和倒装封装基板工作原理图例

13 图12 封装基板分类.14 图13 封装基板分类.14 图14 中国集成电路产业产值情况.16 图15 中国集成电路产业进出口和逆差情况

16 图16 深南电路电子装联产品示意图.17 图17 中国 PCB 行业产值及其变化情况

17 图18 中国 PCB 产品结构及其变化情况

18 图19 中国 PCB 应用领域及其变化情况

18 图20 中国 PCB 进出口情况(亿美元)19 图21 全球封装基板行业竞争格局.20 图22 2012-2015 年全球存储器市场规模及增速.15 图21:2012-2015 年全球存储器市场规模及增速.28 表1:深南电路 2014-2017 上半年主营收入(万元)及占比.5 表2:深南电路发行前后股本对比.5 表3深南电路 PCB 板主要产品特征及应用

7 表4:深南电路 PCB 板主要应用领域

9 表5:国内主要 PCB 企业业务及产能占比(万元)20 表6:深南电路境内销售前五名客户列表.21 表7:深南电路境外销售前五名客户列表.22 表8:深南电路主营业务收入结构和增速.23 表9:深南电路主要产品销售价格变动情况

23 表10:深南电路各项业务产能及产销情况.23 表11:深南电路主营业务毛利构成

24 表12:按领域划分主要客户名单.26 表14:深南电路封装基板生产工艺指标.27 表13:公司 IPO 募投项目(万元)29 表14:公司 IPO 募投项目新增固定资产及折旧(万元)29 附:财务预测表