PDF《性能及测试方法》

性能及测试方法(层压陶瓷电容器) 项目 性能 测试方法及条件 (根据JIS C 5101-1) CG特性 R特性 E特性 静电容量 允许差以内 种类1 种类2 测量前进行热处理.

Q值及介电损耗因数 30pF以上→QR1,000 30pF不满→QR400+20C RC : 5.0%以下 BC : 10%以下 VC,TH,XC,VH : 2.5%以下 *关于工艺,有每 个品种都不同的场 合.详细请确认个 别工艺书 5.0%以下 耐电压 无绝缘击穿,无破损 额定电压 6.3~100V : 额定电压的250% 额定电压 250~350V : 额定电压的200% 额定电压 630V : 额定电压的150% 额定电压 1,000V~ : 额定电压的120% 施加电压 : 1~5秒 在硅油中施加电压(W.V.630V以上) 充放电电流 : 50mA以下 绝缘阻抗 10,000MΩ或500MΩ?μF任意小的一方值以上 施加电压 : 额定电压 (W.V.630V以上为 500V) 施加时间 : 1分钟 粘附强度 端子电及无剥离或剥离迹象 荷重 : 5N 保持时间 : 10秒钟 焊接 耐热性 外观 无明显机械损伤 进行热处理. 温度:270±5℃ 浸泡时间:10±1秒 预热: ①80~100℃ (1~2分) ②170~200℃ (1~2分) 进行预热后、进行连续焊接浸泡 静电容量变化率 ±2.5%或±0.25pF内任意大的一方值 以下 ±7.5%以下 ±20%以下 Q值及介电损耗因数 满足初期值 绝缘阻抗 满足初期值 耐电压 无绝缘破坏及破损 焊接粘附强度 端子电极覆盖有75%以上的新焊锡 温度:230±5℃ 浸渍时间:2±1秒 温度循环 外观 无明显机械损伤 常温→最低使用温度→常温→最高使用温度 3分钟→ 30分钟 →3分钟→ 30分钟 依次将电容置于上述1~4个阶段中为一个循环 此操作进行五个循环 静电容量变化率 ±2.5%或±0.25pF内任意大的一方值 以下 ±7.5%以下 ±20%以下 Q值及介电损耗因数 满足初始值 绝缘阻抗 满足初始值 耐电压 无绝缘破坏及破损 耐湿负荷 外观 无明显机械损伤 进行电压处理. 测试温度:40±2℃ 相对湿度:90~95%RH 测试电压:额定电压 测试时间:500小时 静电容量变化率 ±2.5%或±0.25pF内任意大的一方值 以下 ±12.5%以下 ±30%以下 Q值及介电损耗因数 30pF以上→QR350 10pF以上30pF不满→QR275+5/2C 10pF不满→QR200+10C 初期值的2倍以下 绝缘阻抗 1,000MΩ或50MΩ?μF任意小的一方值以上 高温负荷 外观 无明显机械损伤 进行电压处理. 测试温度:最高使用温度±3℃ 测试电压:W.V.=250V以下 : 额定电压*200%的直流电压 W.V.=630V以上 : 额定电压*100%的直流电压 测试时间:1000小时 *测试条件,根据品种不同.详细请确认个别 工艺书. 静电容量变化率 ±3.0%或±0.3pF内任意大的一方值 以下 ±12.5%以下 ±30%以下 Q值及介电损耗因数 30pF以上→QR350 10pF以上30pF不满→QR275+5/2C 10pF不满→QR200+10C 初期值的2倍以下 绝缘阻抗 1,000MΩ或50MΩ?μF任意小的一方值以上 弯曲度 外观 无明显机械损伤 进行热处理. 弯曲量:1mm 移动速度:0.5mm/sec 测试中连接静电容量计 静电容量变化率 ±5%或±0.5pF内任意大的一方值以 下±12.5%以下 ±30%以下 标称静电容量 测定频率 测定电压 CQ1000pF 1MHz±20% 0.5~5Vrms C>

1000pF 1kHz±10% 1.0±0.2Vrms 标称静电容量 测定频率 测定电压 CQ10μF 1kHz±10% 1.0±0.2Vrms C>

10μF 120Hz±10% 0.5±0.2Vrms 注1:根据品种的不同,性能各有差异,详细信息请参照个别的规格书进行确认. 注2:C表示标称静电电容(pF). 注3:在150+0/-10℃环境中热处理1小时后,取出放置室温中48±4小时. 注4:电压处理:在测试要求的条件下处理1小时后,取出放置室温中48±4小时. R=230