编辑: 颜大大i2 2019-07-04

20 10 45±2 45±2 g位:mm 层压陶瓷电容器 性能及测试方法 (1)若吸嘴底部死点过低,安装时,贴片可能会产生足够大的压力造成断裂或破裂.在重新将基板调直后,调节吸嘴的底部死点 距离贴片顶端表面的距离,以防止贴片上过载. (2)为了防止出现裂痕裂缝,安装时的负荷力应设在静态负荷力的100~300gf之间. (3)安装工具的夹具磨损会导致夹紧力分配不均匀,从而导致电容器破裂或断裂.在关闭状态下检查夹具的尺寸,对吸嘴和夹具 进行日常维护,并定期更换磨损的部件. 贴装 1.芯片贴装 2.基板分割 焊接完成后,当较大的多重基板分割成单独基板时,弯曲应力将作用于部件上,从而导致底板损伤破裂.在进行款式设计时,请参 照下图. 焊接 1.基本设计 建议用于回流焊接的焊盘类型及尺寸 A C B 类型 10,11

20 30,35 40,38

44 70,47

63 80,69 芯片长度*宽度 (L)*(W) 1.6*0.8 2.0*1.25 3.2*1.6 3.2*2.5 4.6*2.0 4.7*3.2 5.7*2.0 5.7*5.0 焊盘尺寸 A 0.6~0.7 0.6~0.7 0.8~0.9 1.0~1.2 1.1~1.3 1.1~1.3 1.5~1.7 1.5~1.7 B 0.6~0.8 0.8~1.1 1.0~1.4 1.8~2.5 1.8~2.0 2.3~3.2 1.8~2.0 3.5~5.0 C 0.6~0.8 1.0~1.2 2.2~2.4 2.0~2.4 3.6 2.6~3.4 4.9~5.1 3.6~4.6 不正确 不正确 正确 正确 基板导轨 喷嘴 芯片电容器 基板 支撑栓 弱强分割线 对周边电阻的补强 分割线 (放入大型部件的阴影配置) 分割线 变压器等的 大型部件 弱强单位:mm 层压陶瓷电容器 使用上的注意事项 2.焊接的一般注意事项 (1) 焊接温度过高或焊接时间过长都会造成端子侵蚀,从而降低粘附强度和电容值等. (2) 有关焊接,请参见以下焊接曲线图. (3) 当使用烙铁头进行修理作业时,确保同时将烙铁头和焊锡接触到贴片的外部电极面,注意烙铁头不能直接接触贴片. (4) 请使用低活性助焊剂(CI含量低于0.2wt%). 此外,若使用水溶性助焊剂,确保彻底冲洗,以清除组件下方可能影响电阻的任何残渣. 3.清洗 当使用超音波清洗时,输出功率过高会引起基板共振.由于此类共振会造成板块破裂或端子粘附力下降,我们建议在以下条件下进行. 频率 : 28kHz 输出功率 : 20W/L 清洗时间 : 最多5分钟 推荐使用条件 (1) 电容器的使用寿命依赖于施加电压和环境温度.使用本公司的产品时,推荐按照以下条件进行. (2) 电容器依据直流电压设计而成,在伴随有交流或脉冲波形等的电压变化的电路中使用时,需要确认自身发热状况. 施加电压 : 额定电压*60%以下 环境温度 : 最高使用温度85℃产品 : 60℃以下 最高使用温度125℃产品 : 100℃以下 *环境温度包含自身发热 允许自身发热量 : 20℃以下 *高可靠性电路中使用时,请将自身发热量设计为10℃以下. ①回流焊接的推荐条件(Pb无铅焊锡) 升温1 空气中预热 升温2 焊接 放冷 ST 240~260℃ 1分以上 1~2分 5秒以内 1分以上 注1:自电容器表面达到以上温度时,必须开始计算保持时间. 注2:预热和焊接之间的温度公差(T)必须是右侧列表中的公差. 注3:回流焊时的升温速度在2~5℃/秒范围内. 注4:保持冷却消除速度在1~4℃/秒范围内. 注5: 40或更高类型和叠层类型不适合于波峰焊接. ②回流焊接的推荐条件(Pb无铅焊锡) 升温1 空气中预热 升温2 焊接 放冷 ST 230~250℃ 1分以上 1~2分10秒以内 1分以上 [容许温度差ST] 尺寸 容许温度差 30类型以下 ST=150℃以下 40类型以上 ST=130℃以下 叠层类型电容器 ST=100℃以下 层压陶瓷电容器 使用上的注意事项 1. 本产品为普通电子产品设计制造.根据使用方法不同,可能会造成性能降低或引发其他故障.如果在短路模式下引发故障时, 有可能会因过大电流通过导致电容器发热,烧坏电路基板.如果需要高可靠性的特殊应用场合(因故障、误操作可能直接或 间接地威胁人的生命,对人体造成危害,或者财产损失、或者有可能造成社会问题),使用于以下任意一种产品,请事前咨 本公司客服人员. 1. 航空、宇宙设备 2. 海底设备(海底中转器,海下工作设备等) 3. 原子动力控制系统 4. 汽车设备及其汽车附件 5. 燃料控制设备 6. 其他交通、运输设备(汽车、飞机、火车、轮船、交通信号设备等) 7. 安全设备 8. 医疗设备(生命保障设备) 9. 发电控制设备 10. 防灾防盗设备 11. 用于军事、国防部门 12. 信息处理装置(通信基础设施等) 13. 与上述设备需要同等品质、同等可靠性的其他设备 2. 若使用本产品进行电路设计,应首先确保本产品在出现任何故障时,都能保证最终用户安全.为确保系统的安全性,请一定 采用充分的失效保险设计(保护电路安全等设计),使之在单一故障发生时亦能确保产品的安全性能良好. 1. 本目录中所列的产品名称及其规格如有变更(由于某些产品的改进和停产),恕不另行通知.使用产品之前,请索要交货规格 书,并确认其内容. 2.本目录所述内容仅保证产品本身的特性和品质,在使用本产品前,勿必先进行评估和确认. 3.本公司恕不能保证因超出目录所述特性、额定值、规格范围,使用而出现其他问题,敬请谅解. 4. 尽管我们已经采取所有可能的措施来确保产品的质量和可靠性,如不根据指导使用产品,仍然有可能出现导致人身伤害、火灾 事故、社会损害事故等.如果你对如何使用产品有任何问题,请咨询我们的客服人员. 5. 如果由于使用本产品造成与第三方所有权相关问题,除了本公司产品结构和生产方法相关问题之外,本公司概不承担任何责任. 其它 安全上的注意事项 储存?保管 (1) 由于高温高湿、硫黄、氯气引起氧化或硫化,会使焊接性降低.因此,尽可能在6个月之内使用,并储存在周围温度低于40℃、 湿度70%RH的环境下. (2) 此类电容器是采用陶瓷材料加工而成,应避免跌落或与其他物体发生机械性冲击. (3) 长时间保管(超过6个月以上)的情况下,使用前请先确认焊接性. 层压陶瓷电容器 使用上的注意事项 ........

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