PDF《2014版中国铜箔市场深度调研及铜箔》

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BaogaoBaogao.com 2014版中国铜箔市场深度调研及铜箔 前景预测报告

一、报告介绍

二、报告内容 铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料.工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜 箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜 箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势.由于压延铜箔是 软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改 良和价格变化对软板产业有一定的影响. 由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握 度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔 是可行的解决方式.但若未来数年因 为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量 ,压延铜箔的重要性将再 次提升.

第一章 2013年世界铜箔产业运行态势分析

第一节 2013年世界铜箔产业运行环境综述

第二节 2013年世界铜箔业运行概况

一、世界电解铜箔业发展与演进

二、世界铜箔生产工艺研究

三、国外pcb用铜箔技术新发展

四、全球压延铜箔市场动态分析

第三节 2013年世界主要铜箔生产国家运行分析

一、美国

二、日本

三、韩国

第四节 2014-2018年世界铜箔市场发展趋势分析 -2- 铜箔市场调查报告 2014版中国铜箔市场深度调研及铜箔前景预测报告 中国调研报告网 baogaobaogao.com 名称: 2014版中国铜箔市场深度调研及铜箔前景预测报告 编号:

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第二章 2013年世界压延铜箔重点企业运行浅析

第一节 nippon mining(日本)

第二节 福田金属fukuda、olin brass(美国)

第三节 hitachi cable(日本)

第四节 microhard(日本)

第三章 2013年中国铜箔市场运行环境分析 全文链接:http://www.BaogaoBaogao.com/DiaoYan/2013-12/TongBoHangYeYanJiu.html

第一节 国内宏观经济环境分析

一、gdp历史变动轨迹分析

二、固定资产投资历史变动轨迹分析

三、2014年中国宏观经济发展预测分析

第二节 2013年中国铜箔市场政策环境分析

一、锂离子用铜箔技术标准

二、中国铜箔基础板出口退税政策调整

三、《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》

第三节 2013年中国铜箔市场社会环境分析

第四章 2013年中国铜箔市场发展现状分析

第一节 2013年中国铜箔业发展动态

一、铜箔行业发展规模分析

二、铜箔产业发展机遇分析

三、铜箔产品价格走势分析

第二节 2013年中国铜箔技术水平分析

一、新co2雷射直接铜箔加工技术

二、中国攻克18微米铜箔技术

三、铜箔分离技术

第三节 2013年中国铜箔业发展中存在的问题

第五章 2013年中国铜箔市场运营情况分析

第一节 2013年中国铜箔业市场运行分析

一、中国铜箔市场供给情况分析

二、中国铜箔市场消费情况分析

三、国内铜箔需求形势分析