PDF《立体封装模块加固建议》

立体封装模块加固建议 (版本:A1) 只适用于欧比特公司立体封装模块的加固 文件编号:ORBITA/SIPWI-000-012 日期:2015.

01.12 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第2页,共9页1.0 目的 使操作者掌握立体封装模块的加固工艺流程,使模块加固达到规定的要求. 2.0 适应范围 适用于欧比特公司立体封装模块的加固. 3.0 操作流程 3.1 加固前 PCB 的设计要求 设计 PCB 时,在模块点加固胶的区域表面不能有线路和绿油(阻焊油) ,避免加固后做振动试验时加 固表面线路损伤及绿油脱落,降低加固强度. 3.2 胶水配置 ? 配置重量比为:Part A: Part B = 7:5 (如Part A 为7克,Part B 为5克) ;

混合后要搅拌均匀. 配置好的 3M 2216B/A 在常温下 90min 内使用有效. 3.3 准备工作 加固之前检查模块与 PCB 的加固位置,要求干净无污染,可借助

10 倍以上的显微镜检查;

如发现不干净,使用净化棉签浸取乙醇擦拭干净. 3.3 模块加固 1)SOP(FLASH 等)类模块加固 ? 用合适大小的涂覆工具将配置好的 3M 2216B/A 胶涂在模块没有引脚的两端位置与 PCB 固定,胶量 要适中,不能溢流到模块的引脚位置(模块与 PCB 间隙内要有适量的胶流进去,增加强度) . ? 胶水固化(使用对流烤箱固化) :固化温度 65℃,固化时间

2 小时,固化时 PCB 放置平稳;

A 胶与 B 胶混合后搅拌均匀 胶水型号 胶量适中,胶水不能溢流到模块的引脚位 置,固定位置为没有引脚的两边,在模块点 加固胶的区域表面不能有线路和绿油 (阻焊 油) 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第3页,共9页2)SOP(MRAM、SRAM 等)类模块加固 ? 用合适大小的涂覆工具将配置好的 3M 2216B/A 胶涂在模块没有引脚的两端位置与 PCB 固定,胶量 要适中,不能溢流到模块的引脚位置(模块与 PCB 间隙内要有适量的胶流进去,增加强度) . ? 胶水固化(使用对流烤箱固化) :固化温度 65℃,固化时间

2 小时,固化时 PCB 放置平稳;

3)QFP 类模块加固(建议:重量 50g 以下的模块使用此类加固方法) ? 用涂覆工具粘取胶水滴在 PCB 上模块(QFP)焊接位置正中央,胶水尽量往上凸起,不能坍塌,胶 体重量约为 0.5~0.6g(可以将 PCB 放置于电子称上) ;

? 用高温胶制作一个模块保护套将模块保护好,防止焊接时表面线路上锡短路;

? 模块对准:把SIP 模块按正确方向放置到 PCB 的焊接位置上,将模块四面的引脚与 PCB 焊接位置 焊接前, 模块四边的雕刻线路用高温胶 保护套或其它方法保护好, 防止焊锡溅 到雕刻的线路上, 引起短路 (制作的高 温胶保护套内、 外层没有粘性, 防止拆 卸高温胶时损伤模块表面线路 胶量适中, 胶水不能溢流到模块 的引脚位置, 固定位置为没有引 脚的两边, 在模块点加固胶的区 域表面不能有线路和绿油 (阻焊 油) 在模块点加固胶的区域表面 不能有线路和绿油(阻焊油) 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第4页,共9页对准,轻轻将模块压平整(四周引脚底部与 PCB 焊盘接触平整,模块方向要正确) ;

? 模块固定: SIP 模块与 PCB 焊接位置对准后, 用烙铁先将模块端角处的引脚以对角形式用少量焊锡 丝焊接四个引脚进行固定;