PDF《立体封装模块加固建议》

编辑： kieth 2019-07-05

? 焊接 SIP 模块操作时,应避免虚焊、引脚与 PCB 焊接位置对不准等现象,焊接之前检查方向正确后才 能焊接;

? 焊锡适量、饱满光亮、焊接牢固,不能有虚焊、焊脚之间相互短路、错焊、漏焊等现象;

? 配置好的 3M 2216B/A 在常温下 90min 内有效. 模块顶部和 PCB 底部的加固件 材料为航空铝, 铝板厚度及加固 方式可根据实际要求进行修改

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