PDF《立体封装模块加固建议》

? 胶水固化(使用对流烤箱固化) :固化温度 65℃,固化时间

2 小时,固化时 PCB 放置平稳;

? 模块焊接:胶水固化后,按照手工焊接要求将模块四边的引脚焊接好,焊锡饱满,无虚焊、短路 等,建议在显微镜下或放大镜下进行操作;

? 焊接完成后,除去表面的保护高温胶或保护物(使用力度应适中,不宜过猛造成雕刻线路损坏) . ? 模块焊接后需要清洗,清洗方法详见欧比特公司提供的《立体封装模块焊接后清洗建议》 ? 模块四周点加固胶:用针头将配置好的 3M 2216B/A 胶涂在模块的

4 个角的位置与 PCB 固定,胶量要 使用手工焊接将引脚焊接好 (焊接温度 320~340℃),每个点的焊接时间 3~

5 秒 模块四边引脚与 PCB 四 边焊盘对准 用烙铁先将模块端角处的引脚以对角 形式用少量焊锡丝焊接四个引脚进行 固定,焊接时 PCB 放置平稳 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第5页,共9页适中,不能溢流到模块的引脚位置,如图: ? 模块对准:把SIP 模块按正确方向放置 ? ? ? ? ? ? 胶水固化(使用烤箱固化) :固化温度 65℃,固化时间

2 小时;

固化时 PCB 放置平稳;

4)PGA 类模块加固(建议:重量 50g 以上的模块使用此类加固方法) ? 用高温胶制作一个模块保护套将模块保护好,防止焊接时表面线路上锡短路;

? 通过 PCB 板的定位孔与第一脚定位放置填充块(填充块设计应与模块相适配) 胶量适中, 胶水不能溢流到模块的引脚 位置,固定位置为

4 个角 焊接前,模块四边的雕刻线路用 高温胶保护套或其它方法保护 好, 防止焊锡溅到雕刻的线路上, 引起短路(制作的高温胶保护套 内、外层没有粘性,防止拆卸高 温胶时损伤模块表面线路 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第6页,共9页?模块对准:把SIP 模块按正确方向放置到 PCB 的焊接位置上(使用第一脚确定位置) ,将模块针脚 与PCB 焊接位置对准,轻轻将模块压平整(针脚台阶底部与 PCB 焊盘紧密平整接触,模块方向要 正确) ;

? 按照手工焊接要求将模块针脚焊接好,焊锡饱满,无虚焊、短路等,建议在显微镜下或放大镜下进 SIP 模块第一脚与PCB 板第一脚对应 针脚台阶 第一脚 定位孔 填充块(绝缘 氧化铝板,厚度1mm) 填充块相应 PCB 板上的定位孔 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第7页,共9页行操作;

? 焊接完成后,除去表面的保护高温胶或保护物(使用力度应适中,不宜过猛造成雕刻线路损坏) . ? 模块焊接后需要清洗,清洗方法详见欧比特公司提供的《立体封装模块焊接后清洗建议》 ? 在焊接清洗处理完毕的模块顶部放置导热硅胶(导热尺寸应与模块尺寸相适配),导热硅胶与模块紧 密平整接触. ?给模块与 PCB 板底部装上相适配的加固构件,装配图如下. (所有加固件都应与模块紧配) 使用手工焊接将引脚焊接好 (焊接温度 320~340℃),每个点的焊接时间 3~

5 秒. 相邻焊点焊接连续焊接

5 焊点后 应转移焊接对面, 防止局部过热, 例如 焊接 A 边相邻焊点焊接

5 焊点后, 应转 移焊接 B 边,如左图. 导热硅胶片, 厚度 0.8mm 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第8页,共9页装配图 导热硅胶片 加固件(航空 铝, 厚度 3mm) 顶部加固件 底部加固件 (航空铝, 厚度 1.2~2mm) 固定螺丝 固定螺丝 固定螺母 珠海欧比特公司 ORBITA 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 生效日期 2015-01-12 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A1 页码 第9页,共9页装配后模拟图 装配后实际图 4.0 注意事项 ? 拿取模块前要戴上手指套和佩戴防静电手环;