PDF《corsair.com》

anneau de retenue Pour une ?che Intel 1366/2011, suivez la Figure A. Pour une ?che Intel 1150/1155/1156, suivez la Figure B. Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket Intel 1150/1155/1156). Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011, siga la Figura A. Para zócalos Intel 1150/1155/1156, siga la Figura B. Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда Intel 1366/2011 следуйте Рисунку A. Для процессорного гнезда Intel 1150/1155/1156 следуйте Рисунку B. 组装挡圈.对于 Intel 1366/2011 插槽,请参照图(A).对于 Intel 1150/1155/1156 插槽,请参照图(B) Insert the pins (I) into the appropriate location (LGA 1150/1155/1156/1366) marked on the backplate. Install and remove the adhesive backing (Figure A). Install the assembled backplate (Figure B). Note: Intel LGA

2011 does not require a backplate Insérez les broches (I) dans l'

emplacement approprié (LGA 1150/1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière. Installez et retirez la protection adhésive (Figure A). Installez la plaque arrière assemblée (Figure B). Remarque : Intel LGA

2011 ne nécessite aucune plaque arrière Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand markierten Stelle (LGA 1150/1155/1156/1366). Bringen Sie die Klebe??che an und ziehen Sie den Schutz?lm ab (Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute Rückwand (Abbildung B). Hinweis: Der Intel LGA

2011 erfordert keine Rückwand Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA 1150/1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte. Realice la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura A). Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B). Nota: Los zócalos Intel LGA

2011 no requieren placa de soporte Вставьте контакты (I) в соответствующее положение (LGA 1150/1155/1156/1366), отмеченное на опорной пластине. Установите и удалите клейкое покрытие (рисунок A). Установите собранную опорную пластину (рисунок B). Примечание. Для Intel LGA

2011 опорная пластина не требуется. 将插针(I)插入背板上标记的适当位置 (LGA 1150/1155/1156/1366).安装并撕下粘合底布 (图A). 安装组装好的背板 (图B). 注: Intel LGA

2011 不需要使用背板 F ........