2017 年,公司通过前 次募集资金投资项目和研发项目的有效实施,集成电路封装能力和技术水平、成 本控制能力等都得到了快速提高,经营业绩大幅增长,公司盈利能力和综合竞争 能力显著提升. 受宏观经济增速放缓、半导体行业周期性波动、生产成本上升及子公........