编辑: 赵志强 2019-07-15

2020 年底规划的产能和龙头车企到

2025 年的销量目标,我们预计,到2025 年,电池产能仍 有339GWh 的供需缺口,而龙头电池厂的设备需求超千亿.按照涂布机、卷绕机、检测 设备占比 20%、 25%、 20%计算,

2025 年三者合计设备需求额达到

660 亿元. 推荐: 【先 导智能】、【科恒股份】. 【核电设备】三代核电技术进入开工关键期,设备相关标的超跌具备安全估值.

2018 年三门

1 号和海阳

1 号两个 AP1000 机组先后宣布具备商运条件.而CAP1400 示 范工程应该是国内待核准项目中准备时间最长、准备最为充分的项目之一,也是为我国 引进消化吸收 AP1000 核电技术, 具有自主知识产权和独立出口权. 此次 CAP1400 进入 国家核准关键阶段,标志着我国或重启新建核电机组的审批. 按照国家规划, 十三五 期间,全国核电将投产约

3000 万千瓦、开工

3000 万千瓦以 上;

到2020 年在运+在建要达到

8800 万千瓦.但2015 年12 月后已接近

3 年没有新开 工核电站,如果核电重启,预计每年可以有 8-10 台的新开工量.设备投资占核电机组 投资的 60%-70%,对于设备企业的业绩弹性可观.目前大部分核电设备标的约为 20-30 倍,业绩弹性下估值具备一定安全边际.推荐: 【台海核电】 、 【应流股份】 .

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10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报

2、本周报告 【工程机械行业】起重机高基数下维持增长,推土机装载机环比同比均小幅增长

3、核心观点汇总 【半导体设备】下游真实需求反映高景气度,硅片涨价趋势延续到

2021 年 下游真实需求反映高景气度,硅片涨价趋势延续到

2021 年.硅片是 IC 设计后制造 半导体芯片最重要的基础原材料,目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅 片制造而成.且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近 30%,是份额最大的材料.下游 需求的火热传导到生产端需要一定的时滞, 目前全球前五大半导体硅片厂商产能全开仍 无法满足订单需求,供需呈现较大不平衡态势.唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日 本胜高(SUMCO) ,预计

2019 年能实现

12 英寸硅片月产能提高

11 万片的目标.供应 有限,需求大增,硅片价格自 2017Q1 起连续上涨,累计涨幅超 20%.目前 300mm 硅 片价格在

120 美元左右, 根据 SUMCO 预测, 目前市场 20%的年涨幅将维持到

2021 年. 首批中国制造

12 寸硅片实现销售,未来有望减缓产能瓶颈.根据 CEMIA 预测, 中国

2020 年8英寸硅片月需求将达 750-800 万片,然而目前产能仅有每月 23.3 万片, 供需严重不匹配,高度依赖进口.12 英寸看,国内首批

12 英寸硅片近期刚刚实现正片 销售(上海大硅片项目) ,目前月产能 4-5 万片,和原计划

2017 年底达到

15 万片/月的 产能还有距离. 目前国内至少有

9 个硅片项目在建, 2018-2020 年合计投资超

520 亿元, 我们预计到

2018 年后总需求为

110 万-130 万片/月. 目前我国正在规划中的

12 寸硅片 月产能已经达到

120 万片,进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题,推 动我国半导体产业进一步发展. 硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破.拉晶、研磨、抛光工艺和质量 控制是大硅片产品质量是否合格的关键. 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产 效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%) .目前国内绝大部分工艺设备 以日韩为主,仅在硅片生产的核心环节――单晶炉已经有较大国产化突破,晶盛机电已 经在

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