PDF《下游应用开辟新蓝海,蓝宝石衬底行业拐点 显现》

15 全球蓝宝石衬底供需状况改善,行业底部已过

15 LED 照明和智能手机摄像头与 HOME 键保护盖拉动需求高增长

15 蓝宝石衬底价格探底回升也印证了供需状况开始好转的判断

16 iPhone 未来可能采用蓝宝石做屏幕保护盖,将进一步引起行业供需急剧反转.16 蓝宝石应用于手机或者智能手表屏幕有优势

16 蓝宝石手机屏幕或引起对蓝宝石的需求急剧地增加

17 A 股:关注垂直一体化+掌握核心技术的企业.17 附1:A 股涉及蓝宝石业务的上市公司相关情况简介

18 附2:蓝宝石行业概述

19 产业链划分清晰,各环节分工明确

19 技术和成本双因素造就市场高集中度

19 晶棒生长技术壁垒高

20 国信证券投资评级.23 分析师承诺.23 风险提示.23 证券投资咨询业务的说明

23 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page

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图表目录 图1:全球照明产品市场规模趋势(十亿欧元)6 图2:LED 不同应用市场渗透率

6 图3:LED 不同应用市场芯片需求

6 图4:家用照明回收周期(月数)7 图5:商用照明回收周期(月数)7 图6:LED 背光源比较分析

9 图7:LED 在LCD TV 市场的渗透率.9 图8:2012 年全球 TV 出货量分类别情况

10 图9:OLED 在LCD TV 市场的渗透率.10 图10:蓝宝石应用于摄像冰龙保护盖.12 图11:蓝宝石应用于 HOME 键盖板

12 图12:近年来 Rubicon 与STC 营收变化(百万美元)14 图13:2013 年全球蓝宝石主要长晶厂商市占率.14 图14:2 英寸蓝宝石衬底的价格开始回升.16 图15:可能应用蓝宝石屏幕盖板的 iPhone

6 概念设计

17 图16:可能应用蓝宝石屏幕盖板的 iWatch概念设计.17 图17:蓝宝石衬底产业链.19 图18:蓝宝石产业链上主要厂商.20 图19:提拉法示意图.21 图20:KY 法示意图.21 图21:全球蓝宝石长晶技术梳理.21 表1:蓝宝石衬底与硅衬底材料参数对比.5 表2:全球国家禁止白炽灯计划

7 表3:照明市场对蓝宝石衬底需求测算.8 表4:LCD TV 背光市场对蓝宝石衬底的需求测算.9 表5:LCD Monitor 对蓝宝石需求测算

10 表6:NB/Tablet 对蓝宝石衬底需求测算.11 表7:智能手机对蓝宝石衬底需求预测.11 表8:iPhone 5S Home 键蓝宝石保护盖供应商.12 表9:智能手机摄像头和 HOME 键保护盖对蓝宝石需求测算.12 表10:全球蓝宝石衬底需求预测数据汇总.13 表11:国内厂商蓝宝石产能计划情况(万片/月)15 表12:全球主要蓝宝石晶棒厂商产能估计(万毫米/月)15 表13:各种材料的莫氏硬度.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page

5 我们将蓝宝石的应用需求分为两大类,一类是以 LED照明、LED 背光等为主的传 统市场;

另一类是以摄像头保护盖和 HOME 键保护盖为主的非 LED 应用市场. 我 们对这两大类需求分别进行了测算,结果显示在

2013 年蓝宝石衬底的总需求在

3000 万片左右 (折合成 2英寸片计算) . 在照明市场的爆发以及智能手机应用的兴 起之时,2014 和2015 年蓝宝石衬底需求将达

5016 万片和 7225万片. 供应方面,随着厂商数目的稳定,蓝宝石衬底制造企业间的竞争不再是盲目放量抢 占市场,而更多将会为了保持一定的毛利水平而实施的特定产量.我们认为未来市 场总体供给情况将逐步趋于理性,产业发展也将呈现健康增长. 需求:传统应用蓄势待发,新兴应用将引爆市场 蓝宝石衬底受益于 LED照明市场的开启 近年来快速兴起的 LED 是以氮化镓(GaN)为代表的宽禁带第三代半导体材料. 由于该种材料具有发光效率高、导热率良好、耐高温、抗辐射、高强度和高硬度等 特性,应用市场前景广泛.但氮化镓(GaN)材料本身不能生长出单晶,必须生长 在与其结构相类似的衬底材料上. 蓝宝石材料是 LED上游衬底的最优的选择 在LED衬底材料的选择上, 除了蓝宝石,还有硅、碳化硅、氧化锌和锗等.其中, 凭借较低的成本及可大尺寸发展两大优势, 最具有威胁性的硅衬底吸引不少国内外 厂商.就成本而言,一方面是得益于硅材料自身的低成本,另一方面由于硅具有较 好的导电和导热性,该材料可降低后续工序的成本.据Yole的测算,200mm 的硅 基板要比 100mm 蓝宝石基板的成本还低 60%. 然而硅晶格匹配常数为 17%、热膨胀系数 54%,与氮化镓有很大差异,会造成下 游制造过程中 LED外延片龟裂或是弯曲, 从而使之久久不能抢占市场. 与此同时, 对于蓝宝石基板而言,近年来随着技术的不断提升,一方面该晶体已经可以沿 C 面在轴上生长,并且可以像切面包一样对晶体进行切片, 原料成品率从原来的不足 30%提高到了 85%,从而显著降低........